台积电3nm制程即将量产 12月29日办量产仪式

iPhone 14 Pro性能差？或因芯片团队动荡所致

iQOO Neo7 SE竞速版将至：骁龙8+搭独显芯片Pro+

红魔8 Pro搭载自研红芯R2游戏芯片：可精准调度

OPPO INNO DAY专访：做自研芯片主要聚焦旗舰芯片

双芯片成像 Reno9系列同价位影像体验遥遥领先

vivo X90 Pro+搭载4nm芯片：将于12月揭晓型号

联发科计划推出高性能PC芯片 争夺Windows on Arm市场

vivo发布自研芯片V2：夜景视频降噪效果提升20%。

高通正在开发基于Nuvia自研内核的新芯片 对标苹果M系列

海思麒麟芯片明年将回归？华为回复：消息不实

台积电3nm芯片工艺或将推迟：三星已大幅领先

网传苹果更换台积电芯片测试平台：为2nm作准备

Q3手机芯片性能榜出炉：天玑9000+险胜骁龙8+

vivo X90将配天玑9000迭代芯片，跑分高于骁龙8 Gen 2

AMD苏姿丰将访台积电 商谈2nm和3nm制程芯片供应

A17性能炸裂？消息称iPhone 15配台积电3nm芯片

华为Mate 50或无缘麒麟：全系标配骁龙4G芯片

iQOO 10将搭载自研V1+芯片：可显著提升帧率表现

GT2大师探索版上独显：首发Pixelworks X7芯片

超车台积电：传三星将于6月30日量产3纳米芯片

传华为Mate 50系列以4G为主：麒麟芯片数量有限

iPhone 14系列最新爆料：只有Pro版配A16芯片

vivo S15 Pro发布：天玑8100搭配独显芯片Pro

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OPPO Reno8系列配置曝光：搭载自研6nm芯片

进军新市场：汇顶科技NFC芯片获NFC Forum认证

全球一流安全水准：汇顶科技eSE芯片获安全认证

iQOO Neo6新特性曝光：搭载骁龙8+独显芯片Pro