IBM商业价值研究院和清华大学经济管理学院联合对140家中国零售企业进行了问卷调查,并对20家企业的高级管理人员进行了访谈。
IBM正在研发一种名为“穿透硅通道”(TSV)的新技术,可以以更低的功耗、更强的性能、更高的效率将多个或多种芯片互连在一起。
4月11日讯,日本理光公司对IBM的打印机业务收购交易于本月4日顺利获得欧盟委员会的批准。
第三届IBM(NYSE: IBM)汽车行业解决方案高峰论坛今天在重庆隆重召开。国内各大汽车厂商的采购负责人和IT负责人都参与了此次盛会并与IBM的行业专家展开了热烈的讨论
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