在本届举办地computex2009上,我们可以看到许多主板厂商展示出了Intel下一代主流基于P55芯片组的主板。新款P55芯片组(代号为Ibex Peak),用于支持新的Socket 1156处理器,新的接口将会有两款核心产品,其中包括预计将在09年晚一些时候发布的四核主流Lynnfield和2010年发布
来自台湾方面的多个渠道消息确认,Intel将在今年9月1日正式发布新一代LGA1156平台,包括代号Lynnfield的Core i5处理器和代号Ibex Peak的P55芯片组。
在经过多次纸面宣传后,USB 3.0终于开始准备进入实用阶段了,华擎的一款P55芯片组主板就将首次提供这种新接口。
来自主板厂商的消息确认,Intel已经最终决定延期推出其Nehalem架构的主流桌面平台,把Lynnfield Core i5(暂定名)处理器和P55芯片组的发布时间从原定的七月份改到九月初。
Core i7高高在上已经半年之久,面向主流市场的Lynnfield Core i5系列却还要再等一段时间,大概九月份才能面世,同时还会有新款P55芯片组,共同组成LGA1156平台。
虽然LGA1156平台的Lynnfield Core i5处理器和P55芯片组要到今年第三季度才会发布,但陆续有一些台系厂商的P55主板样品照片已经流出,而翔升的P55样品也在近期放出。
随着英特尔Core i5系列处理器的发布时间逼近,主板供应商们都忙于准备相对应的主板来圈钱。
上月中旬我们为您曝光了DFI系列的“LANParty DK P55-T3eH6”,现在我们再来看看另一款同样基于Intel P55芯片组的“LANParty UK P55”。
作为LGA1156 Core i5主流平台的首发芯片组,P55将在今年第三季度率先登场,其他后续型号则要到明年第一季度跟进,不过P55在首发时还做不到尽善尽美,至少在功能上会缺失不少。
在日前的CeBIT 2009上,不少厂商都展示了面向下代LGA1156主流平台的Intel P55芯片组主板,今天VR-Zone又披露了DFI的“LANParty DK P55-T3eH6”,隶属于黑骑士系列。
昨天我们报道了ASUS和MSI的几款P55主板,今天技嘉的一款P55工程样板也曝光了,而且还是一款MicroATX板型的P55主板。
CeBIT 2009于3月3日至8日在德国举行,超能网特约记者继续在进行现场直播,以下是前方记者发回来的报道:
在今后的Intel平台上,LGA1366接口用于高端市场(X58芯片组),LGA1156则是面向中低端领域,首颗对应处理器Lynnfield Core i5将于今年第三季度发布,而相应的Ibex Peak P55主板也已经纷纷亮相CeBIT 2009。
虽然LGA1156平台的Lynnfield Core i5处理器和P55芯片组要到今年第三季度才会发布,但在CeBIT 2009上我们就可以看到大量相关主板,比如华硕和微星就已经拿出了展示样品。
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