英特尔宣布18A制程开始风险生产 预计年底开始量产

三星正全力押注2nm制程，Exynos芯片或将改名

英特尔18A制程已批量生产首批晶圆 进度早于预期

苹果M3 Ultra芯片CPU跑分现身 对比M4 Max无明显优势

苹果发布M3 Ultra芯片 史上最强性能支持雷雳5

骁龙X2 Elite处理器现身发货清单 至高18核配48GB内存

AMD引入三星4nm制程设计新I/O芯片 因台积电产能不足

高通已占据美国高端PC市场1成份额 年内有80款新本上市

传苹果M5芯片已量产 台积电N3P制程+SoIC-MH封装

高通骁龙X2芯片现身发货清单 或有定位更高产品

高通独家供货三星S25系列处理器 狂揽20亿美元

PC鲜辣报：英伟达年内推AI PC芯片 2024 PC出货量微增

英伟达预计2025Q4推出N1X芯片 AI PC市场迎来新玩家

高通发布骁龙X平台 加速AI PC普及 为更多用户带来智能计算体验

英伟达或CES 2025上宣布AI PC芯片 预计年内发布

天玑芯片新品发布会定档12月23日：天玑8400将至

英特尔Panther Lake采用18A工艺 ES0样品运行良好

传苹果推迟M4 Extreme研发 为其服务器芯片让路

华为余承东：华为Mate 70系列芯片100%国产

任天堂Switch 2确认已开始量产 英伟达已发货超80万颗定制芯片

Apple发布M4 Pro和M4 Max芯片 全面超越AI PC芯片

赵明谈荣耀是否采用麒麟芯片：短期可能性不大

联发科英伟达合作PC芯片明年下半年量产 3nm制程加持

高通将发8核版骁龙X Plus芯片 多款产品即将亮相

苹果官宣将开放NFC芯片：iPhone有望刷门禁

TechInsights：Chiplet市场快速发展 用量收入双双激增

AMD正计划转向玻璃基板 预计2025至2026年引入产品

网传台积电下周试产2nm芯片：苹果iPhone 17将首发

iPhone 16或全系标配A18芯片：祖传刀法终于放弃了？

荣耀高管回应采用华为麒麟芯片传闻：纯属胡扯！