郭明錤爆料：iPhone 18搭载的A20处理器采用2nm工艺

vivo X200 Ultra真机曝光：相机模组采用圆柱形设计

iPhone 17系列机模曝光：Air采用单摄像头设计

消息称小米16 Pro将采用3D打印中框：利用镂空设计

全新徕卡LUX手柄正式发布：采用MagSafe磁吸技术

小米15 Ultra谍照曝光：后壳采用银黑双拼色设计

引以雷军为戒，余承东自驾回老家采用录播形式

焕新版Model Y上市：采用全新贯穿灯，26.35万元起售

iPhone SE4屏幕配置曝光：采用OLED材质刘海屏

真我Neo7手机星舰版配色官宣：首次采用几何切角设计

REDMI Turbo 4曝光：采用玻璃机身+塑料中框设计

vivo S20官网开启预约：采用竖向镜头排列方案

Redmi K80真机照曝光：摄像头采用非对称设计

红魔10 Pro系列定档11月13日：采用真全面屏设计

赵明谈荣耀是否采用麒麟芯片：短期可能性不大

OPPO Find X8外观公布：正面采用四等宽直屏设计

一加13手机正面渲染图曝光：采用等深微曲屏

真我13 Pro系列外观细节公布：后壳采用闪金工艺

真我13 Pro+已上架电商平台：采用莫奈灵感设计

Redmi Note 14配置曝光：采用1.5K双曲屏+短焦光学指纹

荣耀高管回应采用华为麒麟芯片传闻：纯属胡扯！

iPhone 16 Pro Max采用极窄边框设计：宽度仅1.15mm

vivo S19系列手机外观曝光：后摄采用双环设计

网传OPPO Reno12采用等深四曲屏：首发Live Photo

OPPO Reno12手机渲染图曝光：采用矩形相机模组

华为P70外观曝光：采用三角形后摄模组，极具辨识度

iPhone SE 4曝光：采用灵动岛，搭载单摄镜头

网传小米15 Pro和Ultra采用超声波指纹：解锁速度更快

一加Ace 3外观公布：鸣沙金配色采用熔金玻璃工艺

努比亚Z60 Ultra外观细节曝光：采用直角边框设计