推土机(Bulldozer)是AMD全新微处理器架构。“推土机”采用32nm SOI工艺,采用了“模块化(Module)”的设计,每个“模块”包含两个处理器核心。
技嘉GA-Z68X-UD3R-B3采用了技嘉高端系列主板特有的效果黑PCB基板,主板基于Intel Z68单芯片,采用10相供电设计,用料扎实,又配备辅助散热片,保证了系统长时间运行的稳定。该主板使用了全封闭铁素体电感和内置驱动IC的Mosfet用料,加强平台稳定的同时进一步增进主板的超频性
这款万紫千红内存采用最新版背卡,并采用7彩光谱色元素来表现内存拥有的速度感;内存则采用威刚在大陆独家首创的紫色PCB板,整体视觉形象和谐统一。该内存的IC颗粒都是经过精心挑选的优质颗粒,优良的电路设计可以使讯号传递间的干扰降到最低,最大限度发挥其强大性能。