根据路线图,英特尔的11代桌面酷睿原计划在明年1月中旬投入生产(Prod),3月中旬到4月中旬开始批量出货(RTS),但图上增加了一个箭头,将出货时间提前到了1月中旬,也就是投产的几乎同时就开始出货。
英特尔发布的雷电4主控,是一款主机控制器,主要面向PC、平板机等客户端设备,还有一款定位相同、规格略低的JHL8340,以及面向扩展坞、外设的设备控制器JHL8440(Goshen Ridge),也都支持雷电4,将在后续陆续出货。
AMD的SAM智能访存的技术,可以使数据通道得到扩展以充分发挥GPU显存的潜力,从而利用PCI Express带宽消除了性能提升的瓶颈,此功能将为用户提供更好的游戏体验。
英特尔10nm显然是未来一两年的重点,而且在2021年还会超过14nm产能成为Intel的主力,不过在此之前,14nm工艺也会继续得到投资。
大家都知道SLC、MLC、TLC及QLC闪存类型的区别,QLC闪存量产上市才2年左右,但是发展很快,因为它的容量、成本优势最大,消费者不爽的主要是性能差,尤其是缓存外性能不如HDD硬盘,还有就是可靠性差,担心会挂。
英特尔图形驱动27.20.100.9079版本正在逐步向所有Win 10用户推出,它对部分游戏进行了改进。和之前的版本一样,这个驱动程序也被标记为通用驱动程序,简单来说就是它可以在Win 10版本为1709或更新设备上工作。
这次曝光的i9-11900K,8核心16线程,一级指令缓存384KB,一级数据缓存256KB,二级缓存4MB,三级缓存16MB,最高睿频4.8GHz,热设计功耗125W。
英特尔高级副总裁兼制造与运营总经理凯万 · 埃斯法贾尼 (Keyvan Esfarjani)表示:“在过去的三年里,我们的晶圆容量翻了一番,这是一项重大投资。我们将继续投资工厂产能,以确保我们能够跟上客户日益增长的需求。”
用户要追求Linux性能的话,Clear Linux系统是最合适的,开箱即用,不用各种配置优化就能发挥出Zen3性能,选择其他系统的话性能要损失不少。
日前,国内有渠道人士称已经拿到了全新的11代酷睿桌面级处理器的散片,包括Intel Core i9-11900和Intel Core i9-11900K两个型号,更令人意外的是,处理器的跑分也得到了曝光。
日前,Geekbench 5跑分库中出现了一款新的处理器型号,它就是AMD新一代移动旗舰APU——锐龙9 5900HX。和Intel Core i9-10980HK相比,锐龙 9 5900HX的单核性能提升了10.9%、多核提升了6.8%。整体性能即使与Intel平台的10代酷睿桌面级处理器相比也不示弱。
这次爆料的英特尔11代酷睿F系列中,没有看到最顶级的“i9-11900KF”,不知道是未确认,还是取消了。
这次曝光的英特尔i9-11900在规格方面,8核心16线程,基准频率1.8GHz,全核睿频3.8GHz,单核睿频4.4GHz,热设计功耗65W。
据英特尔技术开发高级副总、总经理Ann B. Kelleher表示,14nm工艺具备最好的性能和产能,比她在Intel公司工作了24年见过的所有工艺都要好。
有国内评测机构爆料,11代酷睿Rocket Lake处理器对供电设计提出了新要求,所以能否安装在B460或H470等中低端主板上依旧待定且希望渺茫。
与之前的版本相比,新版商标上不再明确表示酷睿处理器的代数,之前每代酷睿上会有对应的数字标明是XX代的,比如现在的10代酷睿就是10TH GEN,但未来不会有11TH GEN了。
报道中提到,这家全球最大的软件公司正在通过Arm Ltd.设计一款用于数据中心的处理器。该公司也在考虑为Surface系列个人电脑配备另一种芯片。
英特尔复联特别版一共有四款型号,分别是i9-10900KA、i9-10850KA、i7-10700KA、i5-10600KA,其中国内销售的主要是i9-10900KA、i7-10700KA,首发价分别为4299元、2899元,和标准版相同。
推出这个评选的是推特用户Witeken,他不仅经常爆料AMD/Intel最新信息,也是芯片行业的专业人士,评选的主要是芯片技术层面的,很专业。
“黑豹峡谷”NUC 11 Performance 将可选i7-1165G7、i5-1135G7和i3-1135G4三款处理器,内置双内存插槽,最高支持64GB DDR4-3200内存;内置M.2 2280 SSD插槽,支持PCIe 4.0 SSD,厚款还可加装SATA 3硬盘。
英特尔这款桌面独显的测试平台为i5-9600K,这款独显的CU数量为128个,也就是1024流处理器,GPU频率为1.4GHz,配备3GB显存。
英特尔推出了六款全新内存和存储产品,包括数据中心固态盘英特尔傲腾固态盘P5800X、面向客户端的英特尔傲腾H20混合式固态盘,以及三款采用144层存储单元的全新NAND固态盘,包括670p、D7-P5510和D5-P5316。
第二代H20的整体设计和一代保持一致,也是M.2 2280单面形态规格,支持PCIe 3.0 x4、NVMe,集成32GB傲腾存储、512GB/1TB QLC闪存存储,等于上代的高配如今成为标配。
对闪存/SSD硬盘来说,有个目标就是要超越HDD硬盘,尽管现在大家都知道SSD硬盘性能、延迟性能秒杀HDD硬盘,但在总的TCO成本上,HDD硬盘是少不了的,SSD的问题依然是太贵。
现在Intel正式发布了新一代“SSD 670p”,仍然是QLC闪存,但是从64层、96层来到了最新的144层,和数据中心级的SSD D7-P5510、D5-P5316同宗同源。
最新的144层堆叠对比两年前的64层堆叠,可靠性、最大写入量已经提升4倍,读取负载QoS提升最多50%,底层写入性能提升最多40%。