固态硬盘的出现极大地增强了用户的电脑使用感受,从各种软件的评测中,固态硬盘也摇摇领先于机械硬盘。然而很多用户发现自己的固态硬盘在使用一段时间之后竟会出现性能下降的问题。究其原因,其实是固态硬盘在进入Dirty State后垃圾回收机制运作的影响。
数日前,部分市场上出现了赫然打着“AMD Radeon”标志的内存条产品,让人不禁联想:AMD是否正在挥军进入内存市场?今天,AMD官方对此做出了回应,声称只是在进行可能性评估,不会直接制造、销售内存。
三星电子于今日正式发布了旗下首款采用SATA 6Gbps连接的固态硬盘产品线PM830,尺寸为2.5英寸,使用三星自家25nm级别工艺制造的MLC NAND闪存,降低了制造成本。同时沿用自家主控和独有的固件以及DDR切换界面,提供AES-256bit硬件加密。
对于之前流传的规格,宇瞻在官方微博上一一予以澄清,这款白色限量版内存共分三个版本:单条4GB DDR3-2133 CL=9-11-9-27@1.65V;单条4GB DDR3-1866 CL=9-11-9-27@1.65V;单条4GB DDR3-1600 CL=9-9-9-27@1.65V,没有单条8GB的版本
SATA国际组织(Serial ATA International Organization)正在着手制定下一代SATA标准,定名为SATA Express,带宽最高可达8Gbps和16Gbps。
SATA-IO组织刚刚宣布了面向嵌入式固态存储设备的新标准“SATA µSSD”,SanDisk就在第一时间推出了基于该标准的iSSD系列固态硬盘产品。
希捷今天宣布,针对笔记本设计的新型混合硬盘Momentus XT发布一年多以来,累计出货量已经突破了100万块大关。
固态存储厂商Fusion-io将与NVIDIA等多家厂商合作,在即将召开的Siggraph 2011大会上携手展示了其固态存储方案在多媒体娱乐内容创建方面的加速应用。
希捷在本周一公布了一款高性能的可移动磁盘GoFlex Turbo,它引入了USB3.0接口,随之提升的还有内部的速度:一块2.5英寸7200转硬盘出现,同时它还支持使用eSATA和火线800与计算机交换数据。
日前曾有外媒消息称,希捷旗下部分硬盘的质保期出现大幅缩水,从原来的5年减为仅仅2年,只为降低成本。今天本站收到了来自希捷官方的一份声明,就此问题做出了澄清。
据Speedtime超频战队队长余孟遥和宇瞻科技官方新浪微博公布的消息,宇瞻一款使用白色PCB外加自带强白光LED的限量版超频内存正式曝光。运行时发出的白光搭配侧透机箱想必十分适合。
我们知道AMD主力产品为CPU和显卡以及主板,其它产品虽然也偶有涉猎但为人知道的并不多,近日在日本秋叶原市场上,就又出现了一种打着AMD牌的内存,除了在内存标签上有明显的AMD标志之外,甚至在内存颗粒上也印着硕大的AMD LOGO。
固态硬盘的市场竞争日趋激烈,其中高端部分SandForce主控几乎一骑绝尘,台湾存储厂商Team Group(十铨科技)昨日推出了基于SandForce 2281主控的2.5英寸SSD系列新品——Xtreem S2和S3。
虽然使用SATA 6Gbps接口的固态硬盘产品才能发挥出SSD这一方式的全部潜力,不过对于非发烧级别或主板不支持SATA 6Gbps的用户买块SSD做系统盘,部分SATA 3Gbps产品足矣。宇瞻昨日就新发布了使用SATA 3Gbps界面的隶属于Pro II系列新品固态硬盘AS203。
中高端SSD世界又迎来一个新的挑战者,Patriot Memory今天公布的6Gbps SATA接口的Patriot Pyro SATA III SSD同样采用了SandForce SF-2281主控芯片,它可以实现515和550MB/s的连续读写速度,在处理4KB文件时的性能可高达85000IOPS,性能强大。
在研究中,几乎所有的硬盘都是英特尔的硬盘,因为它们是目前最被信赖的SSD。虽然焦点都在英特尔身上,但我们认为其他硬盘的表现并不会更好,甚至在某些情况下会更糟。由于它也是全球最大的主板厂商之一,毫无疑问它比其他SSD厂商拥有更多系统方面的专长。
美国Smart Modular Technologies于当地时间3日在纽约发布了面向企业用户的固态硬盘Optimus系列,实现了同类产品中的最大容量——达到1.6TB。
OCZ今天正式发布了第四代PCI-E Z-Drive系列固态存储解决方案“Z-Drive Revision 4”,简称“Z-Drive R4”,无论容量、性能都堪称疯狂。
三星电子、西部数据之后,东芝今天也发不了厚度为标准9.5毫米的1TB容量笔记本硬盘,编号为“MQ01ABD100”。这块2.5寸硬盘的尺寸为标准的100.0×69.85×9.5毫米,重量112克,同样也是双碟装,单碟容量500GB,存储密度为744.1Gb每平方英寸,相比上代含餐品增加了37%。
日本著名半导体厂商尔必达(Elpida)于今日(8月1日)开始出货世界首个采用25nm工艺制造的内存颗粒EDJ2104BFSE(2Gbit DDR3 SDRAM,位宽4bit)和EDJ2108BFSE(同为2Gbit DDR3 SDRAM,位宽8bit)。
继Computex 2011台北电脑展期间正式发布后,海盗船新品窄条内存Vengeance Low Profile系列于近日正式上市,分4GB(2GB*2)双通道套装,8GB(4GB*2)双通道套装,16GB(4GB*4)四通道套装三种。
台湾厂商Silicon Power(广颖电通)预备于近期发布新外形设计的USB 3.0优盘Marvel M60系列,外壳采用电镀工艺制造,整体使用无保护帽设计,USB连接头可伸缩。最大持续读/写速度可达100MB/s和70MB/s。
经过几个月的时间之后VIA旗下子公司VIA Labs今天终于发布了其第二代原生USB3.0闪存盘控制器芯片,型号为VL751。