据曝光的这台Galaxy S21+采用全面屏超窄边框设计,边框窄度肉眼看上去几乎达到四边框相近,据GeekBench 5跑分测试显示,单核分数为1115分,多核分数为3326分。
此前关于RTX 30系列显卡缺货有不少分析,除了GPU,还有显存、被动元件等,此次直接指向了三星的8nm良率低导致RTX 30系列显卡缺货。
据DSCC首席分析师@Ross Young 爆料称,明年下半年折叠屏市场有些令人兴奋,三星将在明年推出3款折叠手机,OPPO、vivo和小米一共会推出4款,而谷歌也会推出1款。
三星预计会在1月14日发布全新的Galaxy S21系列新机,该机可能在1月22日开启预售,1月29日正式开售。
从去年开始三星、美光、SK海力士等三大内存原厂就削减内存投资,减少内存产量,不过多余的生产线也不是说淘汰就淘汰的,三星已将目光放在了新的市场上,那就是手机CIS传感器芯片。
宣传片中,动画主人公经历了一些生活上的不如意,但最终重拾希望。尽管没有明确,但一些媒体倾向于认为,三星或许会借此机会发布Exynos 2100。
日前消息,三星宣布将推出110英寸的MicroLED电视,目前并不知道这款电视的价格,不过应该是大部分人都无法承受的价格。
此前,已有消息确认,Galaxy A52 5G将搭载骁龙750G芯片,该芯片由8nm工艺打造,集成X52 5G调制解调器,支持毫米波和sub-6GHz 5G。
尺寸方面,Galaxy S21屏幕尺寸为6.3英寸(直屏),Galaxy S21+屏幕尺寸为6.7英寸(直屏),Galaxy S21 Ultra屏幕尺寸为6.9英寸(曲面屏)。
三星Galaxy F62的机型出现在GeekBench跑分网站上,或暗示着其即将发布。12月8日,GSMArena爆料称,这款手机目前已在印度诺伊达的三星工厂开始生产。这意味着,此前猜测这款新机即将上市的说法有了极大的可能性。
根据爆料,S21 Ultra的摄像头组合为超广角采用1200万像素索尼IMX563(1.4μm)、主摄是一亿像素的HM3,长焦头是1000万像素三星S5K31,矩阵摄像头同样是1000万像素S5K31,10倍光变。
近日消息,据外媒报道表示三星即将发布新款Micro LED屏,三星一款146英寸电视将搭载新款MicroLED屏。
据悉,三星电子的子公司将向LG供应致动器和镜头等组件,而LG则将利用这些组件来制造折叠相机模块,以供应给苹果。
关于Galaxy S21系列的渲染图已在网上多次曝光,不过由于图片质量不高,导致细节部分不够清晰。近日,外媒LetsGoDigital联合设计师Giuseppe Spinelli,按照从知情人士处获得的资料绘制了全新Galaxy S21系列渲染图。
三星近日在韩国专利局申请了一项专利,展现了一个依靠人体发电,并为手机无线充电的戒指。这个装置本身十分小巧,但是内部缠绕有密集的铜线圈,以及疑似可以运动的环状部件。
小米10系列、三星Galaxy S20 Ultra等机型陆续搭载了一亿像素Sensor,然而三星可不满足于此,未来要打造6亿像素的Sensor。
据悉,One UI3.0系统的测试版本仅提供给报名成功的用户。测试版本并非正式版本,因此可能会导致一些故障,并且部分功能也可能无法使用。
据外媒报道,@evLeaks在社交网络上发布了三星Galaxy Buds Pro真无线耳机的银色版本渲染图,耳机充电盒与三星Galaxy Buds Live相似,耳机采用了入耳式设计,和Galaxy Buds和Galaxy Buds+的耳塞相似。
据了解,三星Galaxy S21系列共有三款机型,分别是Galaxy S21、Galaxy S21+和Galaxy S21 Ultra。其中Galaxy S21 Ultra采用6.8英寸2K+双曲面挖孔屏,后置一亿像素。
据消息人士表示,目前三星通过降低5nm工艺代工报价,从而获得M1处理器订单,之前也是用同样的方法获得了高通骁龙888的订单。
据介绍,三星明年推出的3款折叠屏手机,预计定名为 Galaxy Z Flip 2、Galaxy Z Fold 3 和 Galaxy Z Fold Lite。
据之前的消息,Exynos 2100采用八核架构,小核频率2.21GHz,GPU采用Mali-G78,但基准测试条目并没有透露这些核心的具体运作方式,Galaxy S21系列将首发该芯片。
今日一款型号为SM-E625F的产品出现在GeekBench跑分平台上,这部手机跑出了单核心763分,多核心1952分的成绩。
按照高通的说法,之所以骁龙888处理器将由三星代工,因为从技术、成本、功能性三个方面,三星工艺能都能满足要求。
12月3号消息,据外媒报道三星新款旗舰TWS真无线耳机Galaxy Buds Pro的外观渲染图在社交网站上泄露,采用了紫色的设计。