IBM正在研发一种名为“穿透硅通道”(TSV)的新技术,可以以更低的功耗、更强的性能、更高的效率将多个或多种芯片互连在一起。
为了迎接本月17-18日在我国北京召开的IDF 2007大会,Intel近日在日本举行了一次内部会议,向媒体提前介绍了45nm Penryn处理器、新一代芯片组3系列、下一代微架构Nehalem、第四代迅驰Santa Rosa、WiMAX无线技术、NAND闪存加速技术、新版数字家庭平台VIIV等等。
Intel昨日正式宣布推出针对笔记本电脑而设的商用平台-Intel Centrino Pro,把桌面计算机的VPro技术,扩展至高性能笔记本电脑中,让企业的IT部门将能够放心地同时管理台式电脑和笔记本电脑,从容处理安全威胁、成本控制、资源分配和设备管理等棘手问题,甚至可以透过无线操作
英特尔公司日前通过买处理器送芯片组的优惠策略击退对手AMD ,成功夺得Google(谷歌)公司至少30万台的服务器订单。
为了更经济地生产出Celeron M 500 CPU,Intel将在不远的未来推出一种新的精简核心。
4月7日消息,上个月,英特尔披露它正在开发一款UMPC(超便携PC)专用45纳米处理器,但该公司或许同时也为UMPC市场准备了一些短期计划。据硬件网站HKEPC的一篇报道,英特尔计划4月18日在北京举办IDF大会时,推出一个全新的UMPC平台。新平台的代号为McCaslin,采用了一款新的目前
Intel今天低调推出了首款Core 2 Duo ULV超低电压处理器,型号“U7500”、“U7600”,热设计功耗(TDP)仅仅10W。