高端游戏用户必备 技嘉X79-UD3主板

技嘉高端游戏用户主板X79-UD3上市

同盟产业链助推国产手机第三次崛起

VIA最新AM2+ 芯片组将采用单芯片设计

据台主板厂商透露，VIA计划于2007年下半年推出全新AMD平台芯片组，并将改用单芯片整合功能设计，可望进一步降低成本，对抗NVIDIA和ATi低阶芯片组产品，并且将加入支持Hyper-Transport 3.0技术，为下一代AMD AM2+处理器作出准备。

威盛嵌入式推新：单芯片支持HDTV

威盛今天宣布推出全新整合型数字媒体芯片组CX700M，基于威盛C7和Eden处理器，将图形、音频、内存、存储和HDTV支持集成在一颗单芯片，专为嵌入式市场量身设计。

三星7英寸WVGA单芯片LCD投产

三星电子已经正式开始投产单芯片7英寸WVGA LCD屏幕，昨日三星公司在韩国首府首尔对外宣布了这一消息。