据爆料者透露,新一代的移动旗舰SoC芯片预计将在9月份推出,联发科的新一代旗舰芯片天玑9600,在规格上堪称是牙膏挤爆,不仅采用了双超大核的全新架构,而且主频更是突破了5GHz。
MTK官方宣布,其首款采用台积电2纳米制程的旗舰系统单芯片已成功完成设计流片,并预计明年底进入量产。虽说联发科方面并没有透露芯片信息,但不出意外的话,应该会是下一代的天玑9600。
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