今天J.Wong又放出了M8新的主板图,继上次的开发板分析之后,再一次进行详细分析!总体来说,m8的电路板做工用料还是相当不错的,布局也比较合理,有大厂风范。我们可以看到GSM手机部分,CPU内存数字部分,音频处理部分,WiFi 部分都分开了,而且周围有金色焊盘,量产时一定会
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