据台湾媒体报道,台积电将于本周在台湾南部科学工业园区(STSP)开工建设新的5nm工厂。同时台积电目前还在准备量产7nm芯片的计划,预计今年第二季度就能实现。
新加坡特许半导体宣布,它们将和IBM公司一起联合研发32nm芯片生产工艺。
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