全球知名半导体企业飞思卡尔今日携“Internet of Tomorrow巡展–驶向智能未来”大篷车抵达北京,重磅亮相首届中关村创业大街智能硬件节。
飞思卡尔半导体(NYSE:FSL)日前宣布推出i.MX 6UltraLite应用处理器,这是基于ARM内核,最小巧、最安全和最节能的处理器。
飞思卡尔半导体与中芯国际日前宣布,双方将采用40nm低功耗(LL)工艺技术和晶圆生产工艺合作生产i.MX应用处理器。
飞思卡尔日前发表声明称,它打算为其手机芯片业务寻找一个买家或者合作伙伴。
以Blackstone为首的一个私人资产管理公司联盟昨天宣布,以176 亿美元收购了飞思卡尔。
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