ams展出3D dToF整套方案 行业唯一技术领先

在世界移动通信大会（MWC）上展示的系统是艾迈斯半导体和ArcSoft工程团队通力合作开发的成果。艾迈斯半导体预计该系统将在2021年底之前开始投产，提供比现有方案更优化的全集成3D dToF传感解决方案。