SIS 公布未来最新80nm工艺芯片组计划

SIS已经公布了最新的芯片组计划，其中支持DX10的整合Mirage 4图形的产品，最终这些芯片组被命名为SiS673/673FX和SiS772芯片组中，主要针对英特Core 2平台以及AMD Socket AM2+/AM3平台，这些芯片组都是80nm工艺，设计功耗2.5w。