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第三代HBM2E显存标准公布 三星上半年量产首发
固态存储协会（JEDEC）发布第三版HBM2存储标准JESD235C，将针脚带宽提高到3.2Gbps。三星宣布名为Flashbolt的第三代HBM2存储芯片将在上半年量产，单颗最大容量16GB。
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