AMD将放弃SOI工艺 未来工艺走向前瞻

IBM和ARM正进行小功率SOI芯片研究

据国外媒体报道，IBM、ARM同一批半导体生产商正在进行一项关于小功率SOI芯片组的研究计划，打算将采用体硅制成的CMOS设计转换成全耗尽型FD-SOI装配。

先进制程导入SOI 晶圆代工厂暗潮汹涌

随着微处理器（CPU）、图形芯片（GPU）制程对绝缘层上覆硅技术（SOI）需求愈来愈强，SOI已成各大晶圆代工角逐核心客户青睐的武器，台积电、联电都不敢轻视先进制程以下导入SOI技术大量生产的重要性，新加坡特许半导体（Chartered Semiconductor）则抢先在90nm制程便采用IBM授