江波龙发布首款集成封装mSSD 重塑SSD制造模式

江波龙发布业内首款集成封装mSSD（Micro SSD），采用Wafer级系统级封装工艺，将主控、NAND闪存、PMIC等关键元件一次性整合进单一封装体内，重构SSD的制造流程与产品形态。