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台电第三代双核心 MP3核心芯片泄露

1、台电第三代双核心MP3已经进入后期测试阶段，近期就会与公众见面。　　2、这款MP3主控芯片图，另一块音频芯片还有待台电进一步公布。　　3、台电在国内率先采用了更为优秀的TCC770作为新产品的主控芯片。tcc770采用bga封装，国内大多数厂商都无法采用这种封装模式

标签：台电| 双核心| MP3| 核心芯片| 新闻| 2006-08-26

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