由高通技术公司主办,阿加犀承办,广翼智联、广和通、美格智能、移远通信、瑞莎、创通联达、迅龙软件作为赛事合作伙伴共同参与的“2025 高通边缘智能创新应用大赛”于4月15日正式启动。
华为畅享70X活力版采用的是骁龙处理器,该机并不提供5G网络支持,只能支持4G网络。显然,这应该是此前华为从高通采购的特供版处理器,现在继续使用,肯定是为了清理库存了。
4月2日晚间,高通公司宣布推出第四代骁龙8s移动平台,该平台专为追求出色娱乐体验和创作体验的用户打造,旨在将旗舰性能和先进特性带给更多消费者。
在2nm工艺的进度上,目前三星处于领先地位,其新一代的Exynos 2600芯片,将会采用三星2nm工艺制程,使用的是三星的SF2工艺节点,也就是三星的第一代2nm工艺。
高通方面今天正式宣布,将在4月2日举办骁龙旗舰新品媒体沙龙,将推出一款实力派旗舰新品。
骁龙8s Elite将采用4nm工艺制造,没有采用高通自己打造的Oryon CPU,而是采用了原本的ARM处理器。骁龙8s Elite采用了,1+3+2+2的CPU架构,比起第三代骁龙8s的1+4+3更为精细。
世界一级方程式锦标赛上海站已经在上海国际赛车场圆满落幕,在赛事期间,上海移动携手诺基亚贝尔和高通技术公司,首次在围场中引入毫米波组网的5G-A(5G Advanced)网络。
从测试数据来看,iPhone 16e搭载的C1基带表现要强于iPhone 16的高通基带,但iPhone 16使用的是老旧的骁龙X70,与当下旗舰手机相比,已经是两代前的产品了。
苹果C2基带将支持毫米波通信,从而可以实现功能上的完整性。预计苹果iPhone 18 Pro系列就会使用C2基带,而这也基本意味着,苹果在基带方面已经完全摆脱了高通。
为了给移动玩家群体更出色的游戏体验,高通已经对G系列游戏平台进行了升级,推出了第二代骁龙G1、第二代骁龙G2以及第三代骁龙G3游戏平台。
本周,在巴塞罗那举办的世界移动大会中,推出了众多新品,要在这些新品中选出一款最重磅的,那我们肯定要把这票投给高通X85 5G调制解调器及射频。
在巴塞罗那召开的MWC上,高通再次带来5G-A和AI最炫创新,包括最新发布的高通X85,面向B端的跃龙品牌,以及携手中国伙伴打造的AI智能眼镜。
高通第二代骁龙X系列PC芯片现身海关清单,配备至高18核CPU,并且搭配48GB封装内存。
3月3日,在MWC 2025开幕首日,高通正式推出了高通X85 5G调制解调器,其提供了更快的网络连接速度,有着媲美光纤的连接性能。
高通已经发出了即将在MWC 2025展出的新品和技术,其中有不少会影响到今年的手机市场,甚至还有新品会让手机市场变天。
高通推出跃龙品牌,这是一个面向行业的品牌,主要面向企业用户,能够帮助企业利用新技术进行快速数字化转型,帮助企业实现业务增长、提高生产力和竞争力,会在MWC 2025中展出。
据分析师的一份新报告称,苹果C1芯片只是苹果在通信芯片上的开始,在今年秋季即将推出iPhone 17系列手机中,将配备苹果首款自主研发的Wi-Fi芯片。
高通技术公司发布最新白皮书《AI变革正在推动终端侧推理创新》,深入阐述DeepSeek R1推出这一关键时刻背后所代表的更广泛的AI行业大潮。
高通CEO克里斯蒂亚诺·安蒙在电话会议上公开表示,ARM现已撤回终止高通许可协议的通知,双方宣告和解。
高通称美国800美元及以上的Windows PC中,有10%采用了骁龙X芯片。
三星Galaxy S25系列的三款机型,将会全部搭载定制版的骁龙8至尊版for galaxy处理器,占比从上一代的70%提高到了100%。
骁龙X系列PC平台再添新员 在CES2025上,我们看到了不到600美元就能完全体验微软Copilot+ AI功能的PC
高通技术公司今日在2025年国际消费电子展(CES 2025)上宣布了一系列行业领先的AI创新,展现了其如何推动用户体验在PC、汽车、智能家居和企业级等多元终端品类的变革。
高通推出骁龙X平台,旨在为全球更多用户提供卓越性能、多天电池续航和Windows 11 AI+ PC体验。
PChome一年一度的年度卓越产品评选已经落下帷幕,2024年度共有数十款产品中脱颖而出,在本次评选活动中,骁龙8至尊版荣获PChome 2024卓越技术创新移动平台奖项。
高通称最终定型的Oryon CPU只含有不到1%的Arm技术,可以每年节省14亿美元的专利授权费用。
苹果自研5G基带在性能上,远远不如高通基带,下行网络速度甚至只有高通的40%,达不到运营商的套餐速度,而且也不支持毫米波频段。