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高通推出Adreno控制面板测试版 支持一键更新驱动
高通推出Adreno控制面板Beta版，用户可以自主调节GPU选项，并且可以在控制面板中更新驱动。
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小米高通合作延续 小米16系列用骁龙8 Elite2
高通方面已经发出了官方公告，首先庆祝了与小米长达15周年的合作，并宣布双方已经达成了全新多年协议持续合作，共同引领旗舰智能手机的创新发展。
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高通骁龙峰会9月见 小米16首发骁龙8 Elite2
高通在ComputeX 2025的主题演讲中公布了一个彩蛋，宣布将在9月23日至9月25日于夏威夷举办2025骁龙技术峰会。
标签： 高通| 骁龙峰会骁龙8Elite2| 小米16| 2025-05-20 -
高通CEO安蒙亮相COMPUTEX 2025 分享骁龙X系列正在成为PC的核心
高通公司总裁兼CEO安蒙在COMPUTEX 2025上发表主题演讲，重点阐释了高通技术公司在重新定义PC格局进程中的强劲势头，并展望了未来的创新与发展。
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5.17世界电信日之际，高通李晶分享5G-A创新用例与广阔前景
17日下午，高通公司全球副总裁李晶受邀参加“5G-A产业生态融合发展专题研讨”活动，发表题为“汇聚生态创新动能 释放5G-A无限潜能”的演讲。
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高通公司姜波出席2025世界电信和信息社会日系列活动，展望终端侧AI新机遇
在国际电信联盟成立160周年之际，中国通信学会主办的“2025世界电信与信息社会日系列活动”于5月16日-17日期间在江西南昌召开。
标签： 高通| 世界电信和信息社会日| AI| 2025-05-17 -
腾讯游戏安全与高通合作构建PC端游安全新格局
5月16日，2025游戏安全行业峰会在深圳举行，腾讯游戏安全ACE与高通（中国）在峰会上就腾讯游戏安全方案正式宣布达成行业生态合作。双方将依托高通技术公司专门面向AI PC打造的骁龙®X系列平台，共同为《无畏契约》等高热度PC端游提供本地化、高性能的安全防护解决方案，推动PC游戏安全与体验的双重升级。
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引领AI PC新浪潮，高通CEO安蒙将在COMPUTEX 2025发表演讲
高通公司总裁兼CEO安蒙先生将在COMPUTEX 2025期间发表主题演讲，分享高通在PC行业的最新进展，以及在AI时代的持续演进。他还将分享一系列深刻洞察，包括AI如何面向消费者、企业及工业领域重塑PC体验，并展示终端侧AI将如何显著提升生产力、创造力等丰富内容。
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性能稳健提升 高通推出第四代骁龙7移动平台
高通今日宣布推出骁龙7系新品——第四代骁龙7移动平台，该平台能够给予用户出色的多媒体体验，并拥有创新性的AI功能支持，可以直接在终端中运行生成式AI助手和主流大语言模型。
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高通硬刚苹果新品提前发布 小米16或9月推出
据悉，骁龙8 Elite 2的首发依旧会在小米，作为该芯片首发机型的是小米16系列，预计会在9月推出。其它首批搭载骁龙8 Elite 2的新款机型，则会在10月份全部推出。
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高通边缘智能创新应用大赛启动 持续赋能开发者
由高通技术公司主办，阿加犀承办，广翼智联、广和通、美格智能、移远通信、瑞莎、创通联达、迅龙软件作为赛事合作伙伴共同参与的“2025 高通边缘智能创新应用大赛”于4月15日正式启动。
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清理骁龙库存 华为畅享70X活力版即将推出
华为畅享70X活力版采用的是骁龙处理器，该机并不提供5G网络支持，只能支持4G网络。显然，这应该是此前华为从高通采购的特供版处理器，现在继续使用，肯定是为了清理库存了。
标签： 华为| 高通| 华为畅享70X活力版| 2025-04-07 -
高通推出第四代骁龙8s REDMI首发相当能打
4月2日晚间，高通公司宣布推出第四代骁龙8s移动平台，该平台专为追求出色娱乐体验和创作体验的用户打造，旨在将旗舰性能和先进特性带给更多消费者。
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2nm工艺竞争白热化 三星领先苹果明年才能用
在2nm工艺的进度上，目前三星处于领先地位，其新一代的Exynos 2600芯片，将会采用三星2nm工艺制程，使用的是三星的SF2工艺节点，也就是三星的第一代2nm工艺。
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高通4月2日发布旗舰新品 骁龙8s Gen4或登场
高通方面今天正式宣布，将在4月2日举办骁龙旗舰新品媒体沙龙，将推出一款实力派旗舰新品。
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骁龙8s Elite不用Oryon 或是高配骁龙8s Gen3
骁龙8s Elite将采用4nm工艺制造，没有采用高通自己打造的Oryon CPU，而是采用了原本的ARM处理器。骁龙8s Elite采用了，1+3+2+2的CPU架构，比起第三代骁龙8s的1+4+3更为精细。
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F1中国站5G-A毫米波直播实战 上传速度2Gbps！
世界一级方程式锦标赛上海站已经在上海国际赛车场圆满落幕，在赛事期间，上海移动携手诺基亚贝尔和高通技术公司，首次在围场中引入毫米波组网的5G-A（5G Advanced）网络。
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苹果C1成了？iPhone 16e网络体验优于iPhone 16
从测试数据来看，iPhone 16e搭载的C1基带表现要强于iPhone 16的高通基带，但iPhone 16使用的是老旧的骁龙X70，与当下旗舰手机相比，已经是两代前的产品了。
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苹果iPhone 18 Pro采用C2基带 完全取代高通
苹果C2基带将支持毫米波通信，从而可以实现功能上的完整性。预计苹果iPhone 18 Pro系列就会使用C2基带，而这也基本意味着，苹果在基带方面已经完全摆脱了高通。
标签： 苹果| iPhone18Pro| C2基带| 高通| 2025-03-19 -
骁龙G系列游戏平台全面更新 手持游戏设备进化
为了给移动玩家群体更出色的游戏体验，高通已经对G系列游戏平台进行了升级，推出了第二代骁龙G1、第二代骁龙G2以及第三代骁龙G3游戏平台。
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5G还得看高通，X85三大优势推动智能连接体验再升级
本周，在巴塞罗那举办的世界移动大会中，推出了众多新品，要在这些新品中选出一款最重磅的，那我们肯定要把这票投给高通X85 5G调制解调器及射频。
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MWC25展台直击：高通跃龙首次亮相，5G最速平台X85发布
在巴塞罗那召开的MWC上，高通再次带来5G-A和AI最炫创新，包括最新发布的高通X85，面向B端的跃龙品牌，以及携手中国伙伴打造的AI智能眼镜。
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骁龙X2 Elite处理器现身发货清单 至高18核配48GB内存
高通第二代骁龙X系列PC芯片现身海关清单，配备至高18核CPU，并且搭配48GB封装内存。
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MWC 2025重磅登场 高通推出X85 5G调制解调器
3月3日，在MWC 2025开幕首日，高通正式推出了高通X85 5G调制解调器，其提供了更快的网络连接速度，有着媲美光纤的连接性能。
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手机市场要变天 高通MWC 2025黑科技先睹为快
高通已经发出了即将在MWC 2025展出的新品和技术，其中有不少会影响到今年的手机市场，甚至还有新品会让手机市场变天。
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高通推出跃龙品牌 MWC首秀推动行业创新变革
高通推出跃龙品牌，这是一个面向行业的品牌，主要面向企业用户，能够帮助企业利用新技术进行快速数字化转型，帮助企业实现业务增长、提高生产力和竞争力，会在MWC 2025中展出。
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C1只是开始 苹果iPhone 17全系自研Wi-Fi芯片
据分析师的一份新报告称，苹果C1芯片只是苹果在通信芯片上的开始，在今年秋季即将推出iPhone 17系列手机中，将配备苹果首款自主研发的Wi-Fi芯片。
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