零跑汽车旗舰D系列是全球首批搭载骁龙®汽车平台至尊版的车型,实现了顶级车内体验和先进驾驶辅助。该车型基于骁龙汽车平台至尊版这款可协同运行关键座舱和驾驶辅助系统的单一计算平台,打造了突破性的中央计算系统,助力加速中央计算和软件定义的架构转型。
骁龙8 Elite 2依旧会采用Oryon CPU架构,超大核主频会再次提升,频率会再创新高,超大核主频至少4.4GHz起,比起当下的4.32GHz更高,GeekBench 6单核理论跑分在4000+,多核成绩11000+。
凭借一整套开放、可扩展、高性能、高能效的骁龙数字底盘解决方案,高通持续赋能全球汽车行业创新。其赋能的更安全、更智能、更互联的驾驶体验,正推动ADAS技术从高端配置向主流市场迈进,加速智能出行时代的全面到来。
在GSMA 2025 MWC上海大会首日的代理式人工智能峰会上,高通技术公司AI/生成式AI产品管理副总裁Vinesh Sukumar博士指出,AI发展正在进入全新阶段,AI发展重心正在向边缘终端转移。
据消息人士透露,骁龙8 Elite 2将采用高通第二代自研Oryon CPU架构,GeekBench 6单核理论性能设定在4000+,多核成绩11000+,GMEM 16MB,并集成Adreno 840 GPU。
据机构预计,在iPhone 17系列手机中,大概有70%的机型会采用高通基带,使用苹果C1基带的仅有30%,并且大概率都是新款的iPhone 17 Air。
高通推出Adreno控制面板Beta版,用户可以自主调节GPU选项,并且可以在控制面板中更新驱动。
高通方面已经发出了官方公告,首先庆祝了与小米长达15周年的合作,并宣布双方已经达成了全新多年协议持续合作,共同引领旗舰智能手机的创新发展。
高通在ComputeX 2025的主题演讲中公布了一个彩蛋,宣布将在9月23日至9月25日于夏威夷举办2025骁龙技术峰会。
高通公司总裁兼CEO安蒙在COMPUTEX 2025上发表主题演讲,重点阐释了高通技术公司在重新定义PC格局进程中的强劲势头,并展望了未来的创新与发展。
17日下午,高通公司全球副总裁李晶受邀参加“5G-A产业生态融合发展专题研讨”活动,发表题为“汇聚生态创新动能 释放5G-A无限潜能”的演讲。
在国际电信联盟成立160周年之际,中国通信学会主办的“2025世界电信与信息社会日系列活动”于5月16日-17日期间在江西南昌召开。
5月16日,2025游戏安全行业峰会在深圳举行,腾讯游戏安全ACE与高通(中国)在峰会上就腾讯游戏安全方案正式宣布达成行业生态合作。双方将依托高通技术公司专门面向AI PC打造的骁龙®X系列平台,共同为《无畏契约》等高热度PC端游提供本地化、高性能的安全防护解决方案,推动PC游戏安全与体验的双重升级。
高通公司总裁兼CEO安蒙先生将在COMPUTEX 2025期间发表主题演讲,分享高通在PC行业的最新进展,以及在AI时代的持续演进。他还将分享一系列深刻洞察,包括AI如何面向消费者、企业及工业领域重塑PC体验,并展示终端侧AI将如何显著提升生产力、创造力等丰富内容。
高通今日宣布推出骁龙7系新品——第四代骁龙7移动平台,该平台能够给予用户出色的多媒体体验,并拥有创新性的AI功能支持,可以直接在终端中运行生成式AI助手和主流大语言模型。
据悉,骁龙8 Elite 2的首发依旧会在小米,作为该芯片首发机型的是小米16系列,预计会在9月推出。其它首批搭载骁龙8 Elite 2的新款机型,则会在10月份全部推出。
由高通技术公司主办,阿加犀承办,广翼智联、广和通、美格智能、移远通信、瑞莎、创通联达、迅龙软件作为赛事合作伙伴共同参与的“2025 高通边缘智能创新应用大赛”于4月15日正式启动。
华为畅享70X活力版采用的是骁龙处理器,该机并不提供5G网络支持,只能支持4G网络。显然,这应该是此前华为从高通采购的特供版处理器,现在继续使用,肯定是为了清理库存了。
4月2日晚间,高通公司宣布推出第四代骁龙8s移动平台,该平台专为追求出色娱乐体验和创作体验的用户打造,旨在将旗舰性能和先进特性带给更多消费者。
在2nm工艺的进度上,目前三星处于领先地位,其新一代的Exynos 2600芯片,将会采用三星2nm工艺制程,使用的是三星的SF2工艺节点,也就是三星的第一代2nm工艺。
高通方面今天正式宣布,将在4月2日举办骁龙旗舰新品媒体沙龙,将推出一款实力派旗舰新品。
骁龙8s Elite将采用4nm工艺制造,没有采用高通自己打造的Oryon CPU,而是采用了原本的ARM处理器。骁龙8s Elite采用了,1+3+2+2的CPU架构,比起第三代骁龙8s的1+4+3更为精细。
世界一级方程式锦标赛上海站已经在上海国际赛车场圆满落幕,在赛事期间,上海移动携手诺基亚贝尔和高通技术公司,首次在围场中引入毫米波组网的5G-A(5G Advanced)网络。
从测试数据来看,iPhone 16e搭载的C1基带表现要强于iPhone 16的高通基带,但iPhone 16使用的是老旧的骁龙X70,与当下旗舰手机相比,已经是两代前的产品了。
苹果C2基带将支持毫米波通信,从而可以实现功能上的完整性。预计苹果iPhone 18 Pro系列就会使用C2基带,而这也基本意味着,苹果在基带方面已经完全摆脱了高通。
为了给移动玩家群体更出色的游戏体验,高通已经对G系列游戏平台进行了升级,推出了第二代骁龙G1、第二代骁龙G2以及第三代骁龙G3游戏平台。
本周,在巴塞罗那举办的世界移动大会中,推出了众多新品,要在这些新品中选出一款最重磅的,那我们肯定要把这票投给高通X85 5G调制解调器及射频。