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台积电将投200亿美元开发3nm工艺这下Intel被甩的有点远

近日，台积电在公告中宣布其在台湾本地的南科台南园区选择了一块3nm工艺芯片的研发场地，总投资规模将高达200亿美元。而根据台积电预估，3nm工艺的量产计划最早会在2022年后实现，这远比Intel的计划要早，因为英特尔目前只计划在未来几年采用10nm、7nm这样更为成熟的芯片工艺。

标签：台积电| 3nm工艺| Intel| 2017-10-16

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