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VIA受Intel 压力可能将会退出CPU市场

收到台湾相关最新消息称：Intel日前对VIA施加压力，寄此让VIA退出CPU市场。不过作为交换，Intel允许VIA继续使用它们在芯片组方面专利技术生产芯片组产品。日前这两家芯片厂商都没有对这个问题发表相应的官方评论。

标签： VIA| Intel| CPU市场| 新闻| 业界| 2006-11-24

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