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Zen 3构架单CCX支持8核心 IPC性能有望提升15%
有关AMD Zen3构架的一些细节得到曝光，Zen 3仍将采用CPU Die与I/O Die分离的Chiplets设计方案，但单个CCX将会拥有8个核心，任何一个核心都可以调用全部的32M L3缓存，IPC性能有望在Zen 2基础上再提升15%。
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