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迟到的革新

VIA对外宣布了他们的最新芯片组结构--高带宽微连接技术结构体系，简称为HDIT结构，作为VIA的下一代芯片组产品使用的结构体。能提供一种具有柔韧性和实际弹性的芯片组，而且可以满足工作站和服务器的高带宽需求。

标签： 810| PRO266| AHA| HDIT| 2001-04-02
磐英EPoX-3VHA主板测试报告

磐英新出品的EPoX-3VHA主板是以VIA Apollo Pro 266芯片组为核心的主板，采用了最新V-Link技术的HDIT架构，北桥VT82C8633芯片，南桥为VT82C8233芯片。DDR内存首度现身

标签： 3VHA| PRO266| VIA| 2001-03-29

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