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英特尔PowerVia技术测试成功 为下代制程带来更强表现
英特尔宣布，在业内率先在产品级测试芯片上实现背面供电技术，满足迈向下一个计算时代的性能需求。
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英特尔展示PowerVia技术 吸引更多代工客户
英特尔展示了名为PowerVia的背面供电网络(PDN)，有望成为英特尔即将推出的18A和20A制程工艺的主要优势之一。
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