2014年2月,金立推出了全球最薄的智能手机ELIFE S5.5,从5.5的命名方式上我们就可以看出该机的机身厚度只有5.5毫米,除了手机的厚度惊人,该机的构造也非常独特,采用了一体式金属加工而成的机身构架和边框,并且前后都采用了防磨损的玻璃材料。在外观和制造工艺的极致追求,
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