西班牙巴塞罗那,2012年2月27日—高通公司(NASDAQ:QCOM)今天宣布其下一代Gobi™调制解调器芯片组MDM8225™、MDM9225™和MDM9625™将于2012年第四季度开始出样,这三款芯片组也是首批支持HSPA+版本10和下一代LTE移动宽带标准LTE增强型的芯片组。MDM922
3月6日,全球领先的无线技术、产品和服务开发商高通公司在北京798艺术区内举行了“骁龙•智行千里——高通移动智能处理器品牌战略发布会”。多年来,高通公司凭借一贯秉承的创新精神和领先的科技与产品奠定了业界巨头的地位……
美国高通公司(NASDAQ: QCOM)的全资子公司高通MEMS 技术公司与上海果壳电子有限公司日前宣布推出中国市场第一款采用mirasol®显示技术的电子阅读器——Bambook Sunflower。