高通副总裁:3G让手机成为你的一部分

Verizon与高通将战略结盟周2公布内容

高通在台北电脑展上发布其移动技术

台北，2009年6月1日——领先的先进无线技术、产品和服务的开发及创新厂商美国高通公司（Nasdaq：QCOM） 在6月2日-6日举行的2009年台北国际电脑展上展示Snapdragon ™平台所支持的移动连接和性能上的新进展。同时，公司的终端制造商合作伙伴将展出一系列基于Snapdragon芯

高通宣布进入无线局域网芯片市场

天语积极加速3G智能手机产品线布局

国产手机领军品牌天语手机一口气推出7款3G终端产品，引起现场轰动。智能3G系列手机E61、E68、E608、E81、E500以及数据卡等3G产品，一经亮相便成为当天的亮点。

天语手机携手微软、高通发力3G时代

5月11日，在北京新世纪日航饭店，国内知名手机品牌天语手机联合微软、高通共同召开“智慧生活 乐享3G”互联网手机合作媒体沟通会，正式吹响了天语手机备战中国3G的号角。

高通或是中国推出3G网络最大赢家

上海电信急邀谷歌腾讯共谋3G内容服务

电信牵手威盛防高通破解CDMA产业链难题

专利大户让步高通巨资化解4年专利纠纷

专利纠纷和解 高通付博通8.91亿美元

孟樸：GSM已至峰值 新兴市场驱动3G

高通遭指控 涉嫌封闭中国CDMA产业链

韩国反垄断机构再次向高通公司发难

诺基亚高通难解专利纠纷为3G暂停战火

高通在GSMA展示超越手机无线通信技术

高通推高性能芯片组支持手机操作系统

高通继续保持移动多媒体体验领先地位

高通推出全面多模3G/LTE集成解决方案

索尼将高通Gobi技术内置于部分产品中

高通连续11年入选财富美国最佳雇主

高通6500万美元收购AMD手持设备业务

高通移动芯片组上运行Android系统

高通携手中国合作伙伴 推动CDMA发展

手机业面临2001年来最艰难的一年

诺基亚甩出25亿美元终结与高通专利纠纷

高通携HSPA等最新技术备战2008通信展