在本届CITE2021展会上,联发科展示了自家的8K电视芯片S900以及多款采用联发科MediaTek芯片的手机产品。
最新消息显示,联发科日前发布的最新M80 5G基带成为全球第一个通过Keysight (是德科技,全球知名测量仪器公司)毫米波频段5G测试的基带产品。
realme 真我GT Neo将品牌logo与“DARE TO LEAP”的Slogan结合在一起,搭配出潮玩BOX logo设计,并将之通过多轴超高精密机床技术雕琢在后壳上,看上去时尚美丽而又与众不同。
realme 真我GT Neo首发天玑1200 5G处理芯片,主打澎湃性能表现与满血5G体验,打造出三种潮酷配色方案,并将6400万像素三摄、50W闪充、120Hz电竞屏集于一身,使用体验跃上新台阶。
realme 真我GT Neo“最终幻想”设计,将源自未来的科幻世界,独具赛博朋克式的科技美感带入手机设计之中,掀起新的潮流风向,计划于3月31日正式发布。
联发科此前透露,今年底将推出新款高端5G 手机芯片,消息称该芯片将采用台积电5nm 制程生产,名为 “天玑2000”,但并未得到证实。
MediaTek 拥有广泛的 Wi-Fi 产品组合,与华硕等行业领先企业的合作,将助力我们在宽带、零售路由器、智能手机、消费电子产品和游戏设备等领域成为全球无线连接解决方案的领导者
realme 真我GT Neo将首发天玑1200 5G处理芯片,并realme 真我GT一起,构成realme“双平台,双旗舰”战略的双璧,将在5G、AI、拍照、视频、游戏等方面全面跃级。
天玑 1200 采用 1 个 Cortex-A78 大核 3.0GHz,3 个 Cortex-A78 2.6GHz,4 个 Cortex-A55 2.0GHz 核心,性能提升 22%,能效提升 25% 。
据供应链透露,去年以来,联发科、联咏、瑞昱出货动能强劲,以往逐个季度和晶圆厂谈投片量的惯例,因客户需求太强而有改变,近期开始与联电谈明年首季晶圆代工订单。
联发科旗下子公司Gaintech一年内累积出售了唯捷创芯6.66%股权,共899.5万股。出售唯捷创芯的目的是为了配合该公司引进新的投资人,包括稳懋半导体、OPPO、vivo、小米以及 KQCapital。
AI 图像画质增强(AI-PQ)通过人工智能识别内容场景,针对不同场景逐帧调校画面的色彩饱和度、亮度、锐利度、动态补偿以及智能降噪,进而提升整体画质。
近日,全球知名IC芯片厂商联发科公布了2020年年度财报。数据显示,联发科全年营收达到了3221.46亿新台币(约740亿人民币),同比年增30.8%,创下史上最高纪录。
1月20日,联发科推出全新的5G调制解调器M80,支持毫米波和Sub-6GHz 5G频段。在SA和NSA下,M80 5G调制解调器支持超高的5G传输速率,最高下行速率可达7.67Gbps,上行速率峰值为3.76Gbps。
第三方市场调研机构CINNO Research 统计数据显示,2020 年中国市场智能手机处理器出货量为 3.07 亿颗,相对 2019 年同比下滑 20.8%。
身为旗舰SOC,天玑1000+早期的游戏表现却不是那么尽如人意。虽然60帧下的游戏都能轻松跑满,但在高帧游戏逐渐成为大趋势的环境下,一旦面对90FPS的上限,天玑1000+就总会有各种水土不服的情况发生。
新款的联发科中端芯片将使用台积电的10nm或12nm工艺技术,成熟的技术虽说具有高度的可靠性,并且在制造成本上也有优势,但对当下的联发科中端芯片来说,无疑是一种开倒车的行为。
联发科本周三推出了新款旗舰平台天玑1200,随后有多家OEM厂商对新品表示支持,包括小米、vivo、OPPO、realme等,并预告新机将在2021年陆续上市。
2021年1月20日下午,联发科正式推出了全新的天玑1200与天玑1100两款旗舰级5G SoC,新品的提升主要在工艺、CPU性能以及视觉体验方面。
2021年1月20日,联发科技正式发布全新的天玑旗舰5G移动芯片——天玑1200。Redmi将首发搭载天玑1200芯片的新款机型。
联发科高管表示,作为全球智能手机芯片供应商之一,联发科会与所有手机OEM厂商有各种各样的合作。新荣耀是刚刚成立的新手机OEM厂商,不排除与其合作的机会。
作为联发科技重要的合作者,realme率先宣布首批搭载天玑1200 5G处理芯片,并在2021年实现平台双旗舰布局。
1月20日,联发科发布了全新的天玑旗舰5G移动芯片:天玑1200与天玑1100,新品在5G、AI、拍照、视频、游戏等方面均有提升。据悉,新品已经获得了多家厂商的支持,终端将在春节后陆续上市。
联发科的首款5nm芯片要等到2022年Q1季度推出,这款芯片暂定名称为天玑2000,其将使用5nm工艺技术制造。该芯片由于在2022年才会发布,因此很可能会运用ARM目前尚未发布的新架构。