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MediaTek亮相COMPUTEX 2025 展现全新AI愿景
COMPUTEX 2025期间，MediaTek将以「AI无界 智能无限」（AI for Everyone: From Edge to Cloud）为主题展示从边缘AI计算到云端AI计算的新一代前沿技术。
标签： 联发科| MediaTek| COMPUTEX2025| AI| 2025-05-20 -
MediaTek发布T930 5G平台 推动无线接入发展
MediaTek发布T930 5G平台，专为5G固定无线接入（Fixed Wireless Access，FWA）和移动Wi-Fi（Mi-Fi）设备而设计，以先进的无线通信技术和解决方案推动行业发展。
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MTK推出天玑9400e旗舰芯片 全大核架构高能低耗
MediaTek发布天玑9400e旗舰移动芯片，采用MediaTek先进的全大核架构，以澎湃性能和杰出能效，为广泛的智能手机用户带来卓越的移动游戏、人工智能、影像和通信体验。
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2025上海车展 联发科发布多款天玑汽车平台旗舰新品
在2025上海国际汽车工业展览会上，联发科发布天玑汽车旗舰座舱平台C-X1和旗舰联接平台MT2739。
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联发科举行2025天玑开发者大会 聚焦AI技术和产业变革趋势
2025年4月11日，联发科举办天玑开发者大会2025（简称MDDC 2025），本届大会以“AI随芯，应用无界”为主题，聚焦AI技术和产业变革趋势，探讨智能体AI体验发展和技术新范式下的共同机遇。
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手机旗舰U移植笔记本 联发科推迅鲲Ultra 910处理器
联发科推出迅鲲Kompanio Ultra 910处理器，面向高端Chromebook Plus设备使用，与天玑9400基本一致。
标签： 联发科| Chromebook| 处理器| 2025-04-03 -
联发科将于MWC 2025展示新一代通信和AI技术
2025年2月27日，MediaTek将于2025年世界移动通信大会（MWC 2025）第三展厅3D10展台展示多项无线通信迈向下一代6G的重要技术
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12Gbps峰值速率 联发科推出5G-A调制解调器M90
2025年2月26日，MediaTek将于2025 年世界移动通信大会（MWC 2025）期间推出5G-A调制解调器解决方案M90。
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天玑9400+或三月推出 主频飙升整体性能更强
天玑9400+的主要升级点就是主频提升，在天玑9400中，X925超大核的主频为3.63GHz，天玑9400+则提升到了3.7GHz。
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英伟达预计2025Q4推出N1X芯片 AI PC市场迎来新玩家
最新的消息表明，英伟达联发科合作的AI PC芯片预计将于今年四季度发布上市。
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MTK携手意腾科技 多元AI语音方案CES 2025展出
MediaTek与意腾科技宣布，将协同合作为车用、智慧家庭，以及智慧零售市场打造创新的AI语音解决方案，并于CES 2025展出。
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天玑9500处理器性能暴增 超大核主频突破4GHz
联发科将在天玑9500处理器上进行大改，将会切换到2+6 CPU架构，配备2个Cortex-X930“Travis”超大核和6个Cortex-A730“Gelas”大核，依旧是没有所谓效能核心的全大核架构。
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联发科正式发布天玑8400 2025年首款新品确认搭载
2024年12月23日，联发科技正式推出天玑8400 5G全大核智能体AI芯片。据悉，REDMI将首发定制版天玑8400-Ultra平台，并在2025年初正式发布。
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12月23日天玑新品登场 REDMI Turbo4或首发
联发科技宣布，将在12月23日举办2024 MediaTek 天玑芯片新品发布会，新一代天玑芯片即将震撼登场。
标签： 联发科| 天玑8400| REDMITurbo4| 天玑| 2024-12-18 -
天玑8400或Redmi新机首发 性能比肩骁龙8 Gen2
天玑8400芯片的测试跑分成绩在170万分至180万分之间，性能比肩骁龙8 Gen2，比第三代骁龙8s要略强一些，首发机型预计是Redmi K80E或是Turbo系列中的一款。
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vivo X200 Pro全面体验：联发科天玑9400+长焦影像灭霸
vivo X200 Pro号称是一超多能的年度最强旗舰，该机首发天玑9400平台、首发索尼LYT-818主摄、Ultra同款蔡司2亿APO超级长焦、全新OriginOS 5系统等等，本期视频就为大家带来这款产品的上手体验。
标签： vivoX200Pro| 联发科| 天玑9400| 影像灭霸| 2024-10-14 -
天玑9400深度解析，站在巨人肩膀上的华丽一舞
天玑9400就像站在巨人肩膀上的华丽一舞，这一代无疑更加注重用户实际体验，同时从它身上，也能看到联发科投资前沿技术的诸多成果，正在引领行业变革。
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联发科技发布天玑9400 端侧AI、移动游戏等方面体验跃升
10月9日MediaTek举行新品发布会，正式推出天玑9400。该芯片采用先进的第二代全大核架构设计、强力升级的GPU和NPU处理器，带来一如既往强大的高智能、高性能、高能效、低功耗特性
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联发科英伟达合作PC芯片明年下半年量产 3nm制程加持
最新的爆料显示，联发科与英伟达合作的用于PC的芯片已经进入了流片测试阶段，预计将于明年下半年进入量产。
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联发科官宣10月9日新品发布 天玑9400性能很猛
联发科技今天宣布，将在10月9日举办天玑旗舰芯片新品发布会，天玑9400旗舰芯片将会在此时发布。
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2000元档竞争再加剧 天玑8400跑分比肩旗舰
天玑8400芯片的测试跑分成绩在170万分至180万分之间，成绩要比第三代骁龙8s手机的170万分要高。
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塑造AI计算的未来 联发科宣布加入Arm全面设计
联发科今日宣布加入Arm全面设计（Arm Total Design）生态项目。Arm全面设计基于Arm Neoverse计算子系统（CSS），可满足数据中心、基础设施系统、电信等领域的AI应用性能和效率需求，并加速和简化产品开发。
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联发科新一代Chromebook、智能电视芯片亮相COMPUTEX
本次展会上，MediaTek推出两款芯片产品，面向高阶Chromebook的Kompanio 838移动计算芯片，以及面向4K高阶智能电视和显示设备的Pentonic 800智能电视芯片，两款产品具有优异性能和AI运算能力。
标签： 联发科| Chromebook| 智能电视芯片| COMPUTEX| 2024-06-04 -
天玑9400芯片工艺升级 vivo X200大概率首发
联发科天玑9400处理器将会在制造工艺上进行了升级，预计会从4nm工艺升级到台积电第二代3nm工艺，工艺的升级会显著升级天玑9400的性能和能效表现。
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联发科举办天玑开发者大会 展示多领域最新技术成果
联发科召开天玑开发者大会2024活动，本届大会以“AI予万物”为主题，会上联发科联合业界生态伙伴发布《生成式AI手机产业白皮书》，同时发布了天玑9300+旗舰5G生成式AI移动芯片。
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联发科官宣 5月7日开发者大会发布天玑9300+
联发科技官方近日宣布，将在5月7日举办的天玑开发者大会中，正式推出全新的天玑9300+处理器，该芯片具备更强的性能表现，安兔兔评测跑分能超过230万。
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