联发科-电脑之家PChome.net

当前位置： PChome> 联发科

切换到列表

联发科举行2025天玑开发者大会聚焦AI技术和产业变革趋势

2025年4月11日，联发科举办天玑开发者大会2025（简称MDDC 2025），本届大会以“AI随芯，应用无界”为主题，聚焦AI技术和产业变革趋势，探讨智能体AI体验发展和技术新范式下的共同机遇。

标签：联发科| 天玑开发者| MDDC| 2025-04-12
手机旗舰U移植笔记本联发科推迅鲲Ultra 910处理器

联发科推出迅鲲Kompanio Ultra 910处理器，面向高端Chromebook Plus设备使用，与天玑9400基本一致。

标签：联发科| Chromebook| 处理器| 2025-04-03
联发科将于MWC 2025展示新一代通信和AI技术

2025年2月27日，MediaTek将于2025年世界移动通信大会（MWC 2025）第三展厅3D10展台展示多项无线通信迈向下一代6G的重要技术

标签：联发科| MWC2025| mwc| AI技术| 2025-02-27
12Gbps峰值速率联发科推出5G-A调制解调器M90

2025年2月26日，MediaTek将于2025 年世界移动通信大会（MWC 2025）期间推出5G-A调制解调器解决方案M90。

标签： mwc| 联发科| 5G-A| M90| 2025-02-26
天玑9400+或三月推出主频飙升整体性能更强

天玑9400+的主要升级点就是主频提升，在天玑9400中，X925超大核的主频为3.63GHz，天玑9400+则提升到了3.7GHz。

标签：联发科| 天玑9400+| 超频| 2025-01-21
英伟达预计2025Q4推出N1X芯片 AI PC市场迎来新玩家

最新的消息表明，英伟达联发科合作的AI PC芯片预计将于今年四季度发布上市。

标签：英伟达| 联发科| 芯片| AIPC| 2025-01-16
MTK携手意腾科技多元AI语音方案CES 2025展出

MediaTek与意腾科技宣布，将协同合作为车用、智慧家庭，以及智慧零售市场打造创新的AI语音解决方案，并于CES 2025展出。

标签：联发科| 意腾科技| CES| 2025-01-07
天玑9500处理器性能暴增超大核主频突破4GHz

联发科将在天玑9500处理器上进行大改，将会切换到2+6 CPU架构，配备2个Cortex-X930“Travis”超大核和6个Cortex-A730“Gelas”大核，依旧是没有所谓效能核心的全大核架构。

标签：联发科| 天玑9500| 性能| 2024-12-31
联发科正式发布天玑8400 2025年首款新品确认搭载

2024年12月23日，联发科技正式推出天玑8400 5G全大核智能体AI芯片。据悉，REDMI将首发定制版天玑8400-Ultra平台，并在2025年初正式发布。

标签：联发科| 天玑8400| 2025| Turbo4| 2024-12-23
12月23日天玑新品登场 REDMI Turbo4或首发

联发科技宣布，将在12月23日举办2024 MediaTek 天玑芯片新品发布会，新一代天玑芯片即将震撼登场。

标签：联发科| 天玑8400| REDMITurbo4| 天玑| 2024-12-18
天玑8400或Redmi新机首发性能比肩骁龙8 Gen2

天玑8400芯片的测试跑分成绩在170万分至180万分之间，性能比肩骁龙8 Gen2，比第三代骁龙8s要略强一些，首发机型预计是Redmi K80E或是Turbo系列中的一款。

标签：联发科| 天玑8400| RedmiK80E| 首发| 2024-11-06
vivo X200 Pro全面体验：联发科天玑9400+长焦影像灭霸

vivo X200 Pro号称是一超多能的年度最强旗舰，该机首发天玑9400平台、首发索尼LYT-818主摄、Ultra同款蔡司2亿APO超级长焦、全新OriginOS 5系统等等，本期视频就为大家带来这款产品的上手体验。

标签： vivoX200Pro| 联发科| 天玑9400| 影像灭霸| 2024-10-14
天玑9400深度解析，站在巨人肩膀上的华丽一舞

天玑9400就像站在巨人肩膀上的华丽一舞，这一代无疑更加注重用户实际体验，同时从它身上，也能看到联发科投资前沿技术的诸多成果，正在引领行业变革。

标签：联发科| 天玑9400| 评测| 2024-10-09
联发科技发布天玑9400 端侧AI、移动游戏等方面体验跃升

10月9日MediaTek举行新品发布会，正式推出天玑9400。该芯片采用先进的第二代全大核架构设计、强力升级的GPU和NPU处理器，带来一如既往强大的高智能、高性能、高能效、低功耗特性

标签：联发科技| 天玑9400| 联发科| 2024-10-09
联发科英伟达合作PC芯片明年下半年量产 3nm制程加持

最新的爆料显示，联发科与英伟达合作的用于PC的芯片已经进入了流片测试阶段，预计将于明年下半年进入量产。

标签：英伟达| 联发科| 芯片| 处理器| 2024-10-08
联发科官宣10月9日新品发布天玑9400性能很猛

联发科技今天宣布，将在10月9日举办天玑旗舰芯片新品发布会，天玑9400旗舰芯片将会在此时发布。

标签：联发科| 天玑9400| 发布| 2024-09-24
2000元档竞争再加剧天玑8400跑分比肩旗舰

天玑8400芯片的测试跑分成绩在170万分至180万分之间，成绩要比第三代骁龙8s手机的170万分要高。

标签：联发科| 天玑8400| 跑分| 2024-07-22
联发科技和Discovery探索频道举办天玑影像展活动联合制作新节目上线

2024年6月14日，联发科技携手全球纪实娱乐领导品牌Discovery探索频道在桂林阳朔举办以“越极境，见芯境”为主题的天玑影像展活动。

标签：联发科| Discovery| 探索频道| 天玑| 专业影像| 2024-06-14
塑造AI计算的未来联发科宣布加入Arm全面设计

联发科今日宣布加入Arm全面设计（Arm Total Design）生态项目。Arm全面设计基于Arm Neoverse计算子系统（CSS），可满足数据中心、基础设施系统、电信等领域的AI应用性能和效率需求，并加速和简化产品开发。

标签： AI计算| 联发科| Arm全面设计| 2024-06-04
联发科新一代Chromebook、智能电视芯片亮相COMPUTEX

本次展会上，MediaTek推出两款芯片产品，面向高阶Chromebook的Kompanio 838移动计算芯片，以及面向4K高阶智能电视和显示设备的Pentonic 800智能电视芯片，两款产品具有优异性能和AI运算能力。

标签：联发科| Chromebook| 智能电视芯片| COMPUTEX| 2024-06-04
天玑9400芯片工艺升级 vivo X200大概率首发

联发科天玑9400处理器将会在制造工艺上进行了升级，预计会从4nm工艺升级到台积电第二代3nm工艺，工艺的升级会显著升级天玑9400的性能和能效表现。

标签：联发科| 天玑9400| vivo| 2024-05-29
PC鲜辣报：英伟达联发科将推AI PC芯片 AMD下代显卡曝光

上周，消息称英伟达和联发科将合作推出芯片产品；传AMD下代RDNA 4架构显卡仅微调；华为MateBook 14 2024国行发布；AMD R7 8700F/R5 8400F海外零售上市。

标签：英伟达| 联发科| AMD| 芯片| 处理器| 2024-05-20
联发科与英伟达联合将开发用于笔记本以及掌机的芯片

去年就有报道称，联发科与英伟达展开合作，开发面向Windows PC的Arm架构处理器，目前来看两者正在扩大合作范围。

标签：联发科| 英伟达| 笔记本| 掌机| 芯片| 2024-05-15
联发科举办天玑开发者大会展示多领域最新技术成果

联发科召开天玑开发者大会2024活动，本届大会以“AI予万物”为主题，会上联发科联合业界生态伙伴发布《生成式AI手机产业白皮书》，同时发布了天玑9300+旗舰5G生成式AI移动芯片。

标签：联发科| 天玑开发者大会| MDDC2024| AI手机| 2024-05-07
联发科官宣 5月7日开发者大会发布天玑9300+

联发科技官方近日宣布，将在5月7日举办的天玑开发者大会中，正式推出全新的天玑9300+处理器，该芯片具备更强的性能表现，安兔兔评测跑分能超过230万。

标签：联发科| 天玑9300+| 开发者大会| 2024-04-30
天玑9400使用新CPU架构性能超越苹果A17 Pro

联发科和ARM正在合作，在天玑9400中将采用全新定制的“黑鹰”架构，新架构有着更好的每时钟指令（IPC）性能，甚至要比苹果A17 Pro的IPC还高。

标签：联发科| 天玑9400| 2024-04-29
联发科天玑汽车平台新品发布采用卓越的3nm制程

2024年4月26日，MediaTek今日发布天玑汽车平台新品，以先进的生成式AI技术赋能智能汽车的体验革新。

标签：联发科| 天玑| 汽车平台| 3nm| 2024-04-26
发哥放大招天玑9400有300亿晶体管性能爆表

天玑9400集成的300亿晶体管数量惊人，但可能没有我们想象中的那么惊人。其采用的是台积电第二代N3E工艺，不过封装面积高达150平方毫米，因此晶体管密度并没有提高很多。

标签：联发科| 天玑9400| 性能| 2024-04-09
联发科MWC 2024展现黑科技 AI进入端侧时代

联发科在MWC 2024的展台中，有着传统的通信、手机等产品的展示，不过最吸引人的，还是众多AI方面的实际用例展示了。

标签：联发科| mwc| mwc2024| AI| 2024-02-27
联发科推出T300 5G RedCap平台适用于低功耗物联网设备

MediaTek在2024世界移动通信大会（MWC 2024）上发布5G RedCap（5G轻量化）产品组合的新成员—MediaTek T300平台，适用于广泛的低功耗物联网设备。

标签： mwc| 联发科| MediaTek| 2024-02-26

总共 16 页1 2 3 4 下一页 >

最新快讯

热门文章

ROG全新枪神和魔霸系列解读
什么是AI PC？我们该如何认识AI PC
AMD锐龙AI PC京东首发国补最高立省2000元
2025-04-03
国补后3999拿下二代酷睿Ultra 华硕无畏14 2025轻薄高能新选择
2025-04-02
2025年了你还会买256GB存储的MacBook Air吗？
2025-03-06
荣耀MagicBook Pro 14发布高性能长续航国补4799.2元起
2025-02-26
HONOR Turbo X加持最强轻薄本荣耀MagicBook Pro 14评
2025-02-26
华为开学焕新季来袭选好价智慧PC轻松迎接新学期
2025-02-19
轻薄AI高能本首选华硕无畏14 AI版 2025体验
2025-02-18

热搜标签

首页手机数码相机笔记本游戏 DIY硬件硬件外设办公中心数字家电平板电脑