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英特尔宣布18A制程开始风险生产预计年底开始量产

英特尔宣布Intel 18A工艺终于进入了 “风险生产 ”阶段，今年年底实现量产。

标签：英特尔| 制程| 芯片| 代工| 2025-04-03
三星正全力押注2nm制程，Exynos芯片或将改名

2nm制程理论上能带来性能提升与功耗降低，有助于解决Exynos处理器过往的性能和功耗痛点，打造更具竞争力的芯片，助力三星重回高端芯片市场竞争行列，摆脱对高通芯片的依赖。

标签：三星| 芯片| 2nm| nm| Exynos| 2025-03-31
英特尔18A制程已批量生产首批晶圆进度早于预期

英特尔18A制程的首批晶圆现在已经开始批量生产，供英特尔的客户进行测试和评估。

标签：英特尔| 代工| 18A| 芯片| 2025-03-14
苹果M3 Ultra芯片CPU跑分现身对比M4 Max无明显优势

苹果全新M3 Ultra芯片的CPU跑分已经现身GeekBench数据库，对比M4 Max来看表现并不出众。

标签：苹果| M3Ultra| 芯片| 处理器| 2025-03-10
苹果发布M3 Ultra芯片史上最强性能支持雷雳5

苹果与新款Mac Studio一起带来了全新的M3 Ultra芯片，是苹果迄今打造的最强芯片，性能表现比起上代M2 Ultra以及M4 Max都更强。

标签：苹果| M3Ultra| 芯片| 处理器| 2025-03-06
骁龙X2 Elite处理器现身发货清单至高18核配48GB内存

高通第二代骁龙X系列PC芯片现身海关清单，配备至高18核CPU，并且搭配48GB封装内存。

标签：高通| 骁龙X| 处理器| 芯片| 2025-03-03
AMD引入三星4nm制程设计新I/O芯片因台积电产能不足

AMD正在考虑使用三星电子的4纳米工艺为下一代服务器生产中央处理器I/O芯片。

标签： AMD| 芯片| 4nm| 处理器| 2025-02-14
高通已占据美国高端PC市场1成份额年内有80款新本上市

高通称美国800美元及以上的Windows PC中，有10%采用了骁龙X芯片。

标签：高通| 骁龙X| 笔记本| 芯片| 2025-02-07
传苹果M5芯片已量产台积电N3P制程+SoIC-MH封装

业内人士表示，苹果上个月已开始封装M5芯片，并且采用了台积电的3nm制程以及SoIC-MH封装技术。

标签：苹果| 芯片| M5| 2025-02-06
高通骁龙X2芯片现身发货清单或有定位更高产品

高通目前已经开始了下一代骁龙X2系列处理器的研发，新产品现身海关发货清单。

标签：高通| 骁龙| 芯片| 处理器| 2025-01-30
高通独家供货三星S25系列处理器狂揽20亿美元

三星Galaxy S25系列的三款机型，将会全部搭载定制版的骁龙8至尊版for galaxy处理器，占比从上一代的70%提高到了100%。

标签：高通| GalaxyS25| 三星| 芯片| 2025-01-27
PC鲜辣报：英伟达年内推AI PC芯片 2024 PC出货量微增

上周，英伟达将在年内发布N1系列芯片；多家机构报告显示2024年全球PC出货微幅增长；英特尔酷睿Ultra 200S非K部分国行开售；英特尔锐炫B570显卡上市。

标签：鲜辣报| PC| 芯片| 处理器| 2025-01-20
英伟达预计2025Q4推出N1X芯片 AI PC市场迎来新玩家

最新的消息表明，英伟达联发科合作的AI PC芯片预计将于今年四季度发布上市。

标签：英伟达| 联发科| 芯片| AIPC| 2025-01-16
高通发布骁龙X平台加速AI PC普及为更多用户带来智能计算体验

高通推出骁龙X平台，旨在为全球更多用户提供卓越性能、多天电池续航和Windows 11 AI+ PC体验。

标签：高通| 骁龙| 处理器| 芯片| 2025-01-07
英伟达或CES 2025上宣布AI PC芯片预计年内发布

消息称英伟达有望在CES 2025上公布其AI PC芯片计划。

标签：英伟达| AIPC| 处理器| 芯片| CPU| 2025-01-03
天玑芯片新品发布会定档12月23日：天玑8400将至

联发科官方发布消息称，2024 MediaTek天玑芯片新品发布会定档12月23日15:00，新一代天玑芯片将至。

标签：天玑| 芯片| 新品| 发布会| 发布| 2024-12-18
英特尔Panther Lake采用18A工艺 ES0样品运行良好

英特尔确认Panther Lake将采用Intel 18A制程，首批样品运行良好。

标签：英特尔| 处理器| 芯片| 2024-12-15
传苹果推迟M4 Extreme研发为其服务器芯片让路

消息称苹果取消或推迟了M4 Extreme的研发计划，为其服务器芯片让路。

标签：苹果| M4| 芯片| 2024-12-13
华为余承东：华为Mate 70系列芯片100%国产

近日，华为余承东在参加一场讲座时，透露华为Mate 70系列已经实现了芯片100%国产。这意味着华为在芯片层面，不再受到任何供应链方面的限制。

标签：华为| 华为Mate70| 芯片| 国产| 2024-12-09
任天堂Switch 2确认已开始量产英伟达已发货超80万颗定制芯片

NVIDIA已向位于越南的任天堂组装厂发货了超过83.6万颗T239，用于Switch 2游戏掌机的量产工作。

标签：任天堂| Switch2| 芯片| 游戏机| 2024-12-02
Apple发布M4 Pro和M4 Max芯片全面超越AI PC芯片

苹果今天还正式发布了全新的M4 Pro和M4 Max芯片，驱动Mac大幅提升能效表现、实现先进功能。

标签：苹果| M4| 芯片| 2024-10-31
赵明谈荣耀是否采用麒麟芯片：短期可能性不大

针对荣耀手机是否会继续用麒麟芯片，赵明回应称，荣耀Magic7会搭载骁龙8 Gen4，“用麒麟芯片短期内的可能性还不是很大，我知道大家也希望有这样的机会。”

标签：赵明| 荣耀| 是否| 采用| 麒麟| 2024-10-18
联发科英伟达合作PC芯片明年下半年量产 3nm制程加持

最新的爆料显示，联发科与英伟达合作的用于PC的芯片已经进入了流片测试阶段，预计将于明年下半年进入量产。

标签：英伟达| 联发科| 芯片| 处理器| 2024-10-08
高通将发8核版骁龙X Plus芯片多款产品即将亮相

高通即将在马上开幕的IFA 2024上带来8核版骁龙X Plus芯片，并且将会有多款笔记本亮相并搭载。

标签：高通| 骁龙| 芯片| 笔记本| 2024-09-03
苹果官宣将开放NFC芯片：iPhone有望刷门禁

使用新的NFC和SE（安全元件）API，开发者将可提供App内无接触数据交换，用于店内支付、车钥匙、闭环公交、企业工牌、学生证、家门钥匙、酒店钥匙、商家积分和回馈卡，甚至活动门票等。

标签：苹果| 开放| NFC| 芯片| iPhone| 2024-08-15
TechInsights：Chiplet市场快速发展用量收入双双激增

预计Chiplet市场将会持续兴起，收入及使用量都将持续上升。

标签： Chiplet| 芯片| 处理器| 2024-07-18
AMD正计划转向玻璃基板预计2025至2026年引入产品

AMD正在加快应用玻璃基板的步伐，计划2025年至2026年之间引入。

标签：玻璃基板| AMD| 芯片| 2024-07-12
网传台积电下周试产2nm芯片：苹果iPhone 17将首发

台积电即将推出的2nm工艺将首次引入Gate-All-Around（GAA）晶体管技术，这一技术也被称为环绕栅极晶体管技术。预计采用GAA技术的2nm工艺将在性能和功耗方面实现显著的改进。

标签：下周| 试产| 2nm| nm| 芯片| 2024-07-10
iPhone 16或全系标配A18芯片：祖传刀法终于放弃了？

苹果后端代码中出现了一些新型号iPhone的标识符，这些标识均以“17，x”命名，暗示这些新机型可能使用相同的芯片配置。因为之前的iPhone 15系列就有两种标识符，对应不同芯片版本。

标签： iPhone| 芯片| 祖传刀法| 2024-07-04
荣耀高管回应采用华为麒麟芯片传闻：纯属胡扯！

针对部分不知名数码博主宣称荣耀手机开始研发搭载海思麒麟芯片的手机产品的消息，荣耀终端有限公司中国区CMO姜海荣在社交媒体发文称：纯属胡扯！

标签：荣耀| 高管| 回应| 采用| 华为| 2024-06-28

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