据小米卢伟冰介绍,原型机实现玄戒O3与O100双芯协同计算,设备取消传统手机影像模块,主板进行重新设计,并搭载主动风冷散热系统,最高可实现10瓦散热能力。
今日下午14:00,小米玄戒芯片技术沟通会正式开启,小米新一代自研芯片玄戒O3将在本次活动中亮相,官方将将对这颗芯片的工艺、架构、性能表现进行技术解读。
爆料机构曝光了小米新一代自研芯片的消息,这颗芯片内部代号 “拉萨”,正式的命名方式可能为玄戒O3,小米对这款芯片的CPU进行了重新设计,并大幅提升了GPU的主频。
2026年巴塞罗那世界移动通信大会(MWC)期间,小米集团合伙人、总裁卢伟冰接受美国CNBC专访,围绕小米自研芯片迭代、海外市场布局、全球存储市场现状等进行了详细探讨。
小米卢伟冰在接受采访时透露,小米正在开发玄戒的下一代产品。我们暂时称这款芯片为XRingO2,大概率会继续采用3nm工艺制造,定位上肯定还是旗舰级别的。
小米方面正在评估搭载玄戒芯片的游戏手机。如果评估完成通过的话,那么未来我们可能就能见到搭载小米玄戒芯片的小米电竞手机了。
卢伟冰称,现阶段的玄戒芯片,将全力去做到预期水准,暂不考虑用于非旗舰系列产品上。小米自研芯片只做旗舰,在产品上的搭载率不会太高。
小米15S Pro搭载玄戒O1自研芯片,该机采用了专门的15周年纪念版包装,16GB+512GB售价5499元,16GB+1TB售价5999元。价格要比小米15 Pro便宜一些,并且发售过后可以叠加国补优惠。
一款型号为25042PN24C的小米手机通过了3C认证,这款手机支持90W快充,预计是小米15S系列的某款手机。