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英特尔推出三款全新至强6处理器 PCT技术提升AI性能
英特尔宣布推出三款全新英特尔至强6系列处理器，支持Priority Core Turbo技术，可提升AI工作负载性能，并将率先应用于英伟达最新推出的DGX B300 AI系统。
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英特尔发新至强6处理器 全性能核用于英伟达DGX B300
英特尔宣布推出三款全新英特尔至强6系列处理器，其中的至强6776P处理器被应用于英伟达最新一代AI加速系统DGX B300中。
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新架构96核来袭 AMD发布锐龙Threadripper 9000系列
AMD发布了新的Zen 5架构锐龙Threadripper 9000系列处理器，分别面向高端工作站和HEDT平台，都能够提供强劲的多线程性能、优秀的能耗比以及企业级AMD PRO技术。
标签： AMD| 线程撕裂者| Threadripper| 处理器| 2025-05-21 -
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英特尔再度带来0x12F微码 修复13/14代酷睿不稳定
英特尔近日再度发布了微代码更新0x12F修复13/14代酷睿处理器不稳定问题。
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英特尔官宣将裁员以降低开支 Intel 7制程供不应求
英特尔首席执行官陈立武在今天发布的内部信当中航宣布了一系列大刀阔斧的措施，同时财报电话会议内容显示目前市场更青睐旧产品。
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英特尔LGA 1954现身海关清单 下一代Nova Lake-S采用
用于英特尔下一代产品的LGA 1954插槽测试工具已经现身海关清单。
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AMD锐龙Z2 A基于Steam Deck APU设计 Zen 2+RDNA 2架构
AMD锐龙Z2 A APU实际上是基于代号“Van Gogh”Steam Deck APU设计
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PC鲜辣报：25Q1全球PC出货增幅明显 AMD推锐龙8000HX系列
上周，报告显示2025年第一季度全球PC市场出货上涨；AMD推锐龙8000HX系列移动处理器；RTX 5060 Ti国行售价曝光；AMD将推RX 9070 GRE显卡。
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AMD推锐龙8000HX移动处理器 四款锐龙7000HX马甲新品
AMD宣布，推出全新的锐龙8000HX系列移动处理器，采用Dragon Range Refresh芯片，实际上是锐龙7000HX系列的马甲版。、
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手机旗舰U移植笔记本 联发科推迅鲲Ultra 910处理器
联发科推出迅鲲Kompanio Ultra 910处理器，面向高端Chromebook Plus设备使用，与天玑9400基本一致。
标签： 联发科| Chromebook| 处理器| 2025-04-03 -
龙芯2K3000/3B6000M流片成功 产品系列进一步完善
龙芯中科今天宣布新一代龙芯2K3000（3B6000M）已经流片成功，并且完成初步功能和性能摸底，各项指标符合预期。
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英特尔新CEO首次公开亮相 Panther Lake明年上市
英特尔新任首席执行官陈立武首次公开亮相，进行了主题演讲。英特尔还展示了最新的产品线路图，确定Panther Lake将会在2026年发布上市。
标签： 英特尔| 处理器| PantherLake| 2025-04-02 -
锐龙9000X3D报告百余起CPU损坏 9950X3D同样出现
海外论坛统计锐龙7 9800X3D处理器突然死亡问题案例已超百起，锐龙9 9950X3D也出现类似问题。
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AMD下一代Gorgon Point APU曝光 小幅升级架构不变
在最新的LG活动中曝光了AMD后续将推出的Gorgon Point系列APU。
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英特尔Panther Lake样品现身展会 回击此前延期谣言
英特尔在Embedded World 2025（世界嵌入式大会）上公开展示了其下一代Panther Lake处理器的样品，回击了此前的延期谣言。
标签： 英特尔| PantherLake| 处理器| 2025-03-13 -
AMD推EPYC Embedded 9005系列 至高192颗Zen 5核心
AMD推出了EPYC Embedded 9005系列嵌入式服务器处理器，适用于无需升级或更换的服务器或应用。
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苹果M3 Ultra芯片CPU跑分现身 对比M4 Max无明显优势
苹果全新M3 Ultra芯片的CPU跑分已经现身GeekBench数据库，对比M4 Max来看表现并不出众。
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苹果发布M3 Ultra芯片 史上最强性能支持雷雳5
苹果与新款Mac Studio一起带来了全新的M3 Ultra芯片，是苹果迄今打造的最强芯片，性能表现比起上代M2 Ultra以及M4 Max都更强。
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骁龙X2 Elite处理器现身发货清单 至高18核配48GB内存
高通第二代骁龙X系列PC芯片现身海关清单，配备至高18核CPU，并且搭配48GB封装内存。
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PC鲜辣报：英伟达显卡现黑屏问题 ROG幻X国行上架
上周，RTX 50/40/30系列显卡出现黑屏问题；ROG幻X 2025国内平台上架；锐龙9 9950X3D跑分现身，解禁时间确认；苹果下半年推M5芯片MacBook Pro。
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锐龙9 9950X3D/9900X3D跑分曝光 性能解禁时间确认
锐龙9 9950X3D和锐龙9 9900X3D跑分现身，锐龙9 9950X3D的解禁时间也得到确认。
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PC鲜辣报：RX 9070系列显卡2月内发 RTX 5070延期至3月初
上周，英伟达官宣了RTX 5070系列显卡上市时间；RX 9070系列显卡将于2月28日正式亮相；RTX 50系列游戏本2月25日开启预售；AMD引入三星4nm制程设计新I/O芯片。
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欧盟新包装法规现已生效 或导致处理器不再附带散热器
欧盟新的包装法规将禁止“过度的处理器包装”，以往旗舰型号上带有亚克力材质的设计将不能再继续了，同时可能会让处理器制造商取消盒装散热器绑定。
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AMD引入三星4nm制程设计新I/O芯片 因台积电产能不足
AMD正在考虑使用三星电子的4纳米工艺为下一代服务器生产中央处理器I/O芯片。
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