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AMD锐龙Z2 A基于Steam Deck APU设计 Zen 2+RDNA 2架构
AMD锐龙Z2 A APU实际上是基于代号“Van Gogh”Steam Deck APU设计
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PC鲜辣报：25Q1全球PC出货增幅明显 AMD推锐龙8000HX系列
上周，报告显示2025年第一季度全球PC市场出货上涨；AMD推锐龙8000HX系列移动处理器；RTX 5060 Ti国行售价曝光；AMD将推RX 9070 GRE显卡。
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AMD推锐龙8000HX移动处理器 四款锐龙7000HX马甲新品
AMD宣布，推出全新的锐龙8000HX系列移动处理器，采用Dragon Range Refresh芯片，实际上是锐龙7000HX系列的马甲版。、
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手机旗舰U移植笔记本 联发科推迅鲲Ultra 910处理器
联发科推出迅鲲Kompanio Ultra 910处理器，面向高端Chromebook Plus设备使用，与天玑9400基本一致。
标签： 联发科| Chromebook| 处理器| 2025-04-03 -
龙芯2K3000/3B6000M流片成功 产品系列进一步完善
龙芯中科今天宣布新一代龙芯2K3000（3B6000M）已经流片成功，并且完成初步功能和性能摸底，各项指标符合预期。
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英特尔新CEO首次公开亮相 Panther Lake明年上市
英特尔新任首席执行官陈立武首次公开亮相，进行了主题演讲。英特尔还展示了最新的产品线路图，确定Panther Lake将会在2026年发布上市。
标签： 英特尔| 处理器| PantherLake| 2025-04-02 -
锐龙9000X3D报告百余起CPU损坏 9950X3D同样出现
海外论坛统计锐龙7 9800X3D处理器突然死亡问题案例已超百起，锐龙9 9950X3D也出现类似问题。
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AMD下一代Gorgon Point APU曝光 小幅升级架构不变
在最新的LG活动中曝光了AMD后续将推出的Gorgon Point系列APU。
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英特尔Panther Lake样品现身展会 回击此前延期谣言
英特尔在Embedded World 2025（世界嵌入式大会）上公开展示了其下一代Panther Lake处理器的样品，回击了此前的延期谣言。
标签： 英特尔| PantherLake| 处理器| 2025-03-13 -
AMD推EPYC Embedded 9005系列 至高192颗Zen 5核心
AMD推出了EPYC Embedded 9005系列嵌入式服务器处理器，适用于无需升级或更换的服务器或应用。
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苹果M3 Ultra芯片CPU跑分现身 对比M4 Max无明显优势
苹果全新M3 Ultra芯片的CPU跑分已经现身GeekBench数据库，对比M4 Max来看表现并不出众。
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苹果发布M3 Ultra芯片 史上最强性能支持雷雳5
苹果与新款Mac Studio一起带来了全新的M3 Ultra芯片，是苹果迄今打造的最强芯片，性能表现比起上代M2 Ultra以及M4 Max都更强。
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骁龙X2 Elite处理器现身发货清单 至高18核配48GB内存
高通第二代骁龙X系列PC芯片现身海关清单，配备至高18核CPU，并且搭配48GB封装内存。
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PC鲜辣报：英伟达显卡现黑屏问题 ROG幻X国行上架
上周，RTX 50/40/30系列显卡出现黑屏问题；ROG幻X 2025国内平台上架；锐龙9 9950X3D跑分现身，解禁时间确认；苹果下半年推M5芯片MacBook Pro。
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锐龙9 9950X3D/9900X3D跑分曝光 性能解禁时间确认
锐龙9 9950X3D和锐龙9 9900X3D跑分现身，锐龙9 9950X3D的解禁时间也得到确认。
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PC鲜辣报：RX 9070系列显卡2月内发 RTX 5070延期至3月初
上周，英伟达官宣了RTX 5070系列显卡上市时间；RX 9070系列显卡将于2月28日正式亮相；RTX 50系列游戏本2月25日开启预售；AMD引入三星4nm制程设计新I/O芯片。
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欧盟新包装法规现已生效 或导致处理器不再附带散热器
欧盟新的包装法规将禁止“过度的处理器包装”，以往旗舰型号上带有亚克力材质的设计将不能再继续了，同时可能会让处理器制造商取消盒装散热器绑定。
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AMD引入三星4nm制程设计新I/O芯片 因台积电产能不足
AMD正在考虑使用三星电子的4纳米工艺为下一代服务器生产中央处理器I/O芯片。
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CPU-Z更新2.14版本 曝光多款未发布AMD锐龙9000HX
CPU-Z近日更新了最新的2.14版本，带来了多款新产品信息的更新。
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AMD下代U将共享同款Zen 6 CCD 均采用多芯片设计
AMD下一代Zen 6架构CPU移动平台和桌面平台都将采用芯片组设计，并采用基于台积电N2节点的相同 CCD。
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最高52核！英特尔下一代Nova Lake芯片规划曝光
最新的爆料显示，英特尔下一代Nova Lake处理器预计将会有三种芯片规格，最多提供16P+32E+4LPE共52核心。
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PC鲜辣报：RTX 5070/60发布时间曝光 微软Surface新本发布
上周，消息称RTX 5070 Ti将于2月20日上市；微软推Surface Laptop 7/Pro 11商用版；高通骁龙X2芯片现身发货清单；传RTX 5060 Ti/5060或3月发。
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英特尔Nova Lake现身发货清单 将是下代桌面产品
英特尔Nova Lake系列芯片已经进入测试流程，预计将作为下一代桌面产品发布。
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PC鲜辣报：英伟达年内推AI PC芯片 2024 PC出货量微增
上周，英伟达将在年内发布N1系列芯片；多家机构报告显示2024年全球PC出货微幅增长；英特尔酷睿Ultra 200S非K部分国行开售；英特尔锐炫B570显卡上市。
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