2025年2月25日下午,真我举办新品发布会,正式推出“耐玩战神,续航超神”的真我Neo7 SE。该机搭载天玑8400-MAX,配备7000mAh泰坦电池及IP69满级防水,挑战2000元内性能、续航、耐用天花板。起售价1799元起,国补到手价仅1530元起。
REDMI正式发布Turbo 4手机新品。该机采用了全新双拼轻简设计、天玑8400-Ultra旗舰能效芯、6550mAh超大容量小米金沙江电池、IP66&IP68&IP69防水能力,据悉REDMI Turbo 4售价1999元起,目前已全面开售。
2024年12月23日,联发科技正式推出天玑8400 5G全大核智能体AI芯片。据悉,REDMI将首发定制版天玑8400-Ultra平台,并在2025年初正式发布。
联发科技宣布,将在12月23日举办2024 MediaTek 天玑芯片新品发布会,新一代天玑芯片即将震撼登场。
天玑8400芯片的测试跑分成绩在170万分至180万分之间,性能比肩骁龙8 Gen2,比第三代骁龙8s要略强一些,首发机型预计是Redmi K80E或是Turbo系列中的一款。
天玑8400芯片的测试跑分成绩在170万分至180万分之间,成绩要比第三代骁龙8s手机的170万分要高。