联发科的首款5nm芯片要等到2022年Q1季度推出,这款芯片暂定名称为天玑2000,其将使用5nm工艺技术制造。该芯片由于在2022年才会发布,因此很可能会运用ARM目前尚未发布的新架构。
联发科技官方微博宣布,将于1月20日发布天玑系列新产品,包括全新的产品、卓越的技术、升级的体验。据悉,此次将要发布的天玑系列新品很可能是新款5G芯片:天玑2000,也可能会命名为天玑2000+。
联发科Wi-Fi 6E芯片组支持1024-QAM、OFDMA、TWT、MU-MIMO等多项技术,其中,OFDMA和MU-MIMO作为新一代802.11ax无线网络(即WiFi 6)的核心技术,可通过在频率空间和物理空间上提供多路并发技术。
2021年1月8日,MediaTek今日宣布入选为Wi-Fi联盟的Wi-Fi 6E测试平台,这是Wi-Fi联盟对支持6GHz频段Wi-Fi CERTIFIED 6™设备的一项新认证。
这款vivo新机型号为vivo V2048A,似乎并不是某一爆款机型的衍生型号,目前尚无关于该机更多爆料内容。
联发科在2020年Q3季度的全球智能手机芯片市场中大获成功,该季度出售的搭载联发科芯片的智能手机超过1亿部,其市场份额占比高达31%,同比2019年增长5%的市场份额,从而一举超越高通,成为全球最大的手机芯片供应商。
之前联发科CEO表示,旗下最新5G旗舰芯片将于明年第一季度发布,希望赶在农历新年前推出。业界预计联发科明年推出的新款5G芯片将采用台积电5nm或6nm工艺。
MediaTek近日宣布成为MLCommons联盟的创始成员,MLCommons是一个开放式AI创新实践产业联盟,由多家全球领导厂商发起成立,将共同致力于推进机器学习和人工智能的标准及衡量指标。
关于国内偏爱高通的问题,联发科CFO兼发言人顾大为表示,联发科的产品深受全世界5大科技品牌厂商所采用,显示联发科的产品并没有任何的问题。
蔡力行表示,2020年的5G渗透率达到了18%,比年初的预计要高,2022年则会达到49%,意味着一半的手机都是5G的,2023年正式达到60%的渗透率,超过4G成为主流。
在去年联发科在参加深圳“MediaTek 5G 岂止领先”发布会上就公布了5G新芯片品牌“天玑”,不知道在这次的大会上会不会公布新的芯片。
业界人士指出,明年将会有5G手机大量换机潮,联发科的5G芯片有高性价比优势,中国品牌的手机几乎都是联发科客户,所以明年联发科的5G芯片出货量或超1.2亿片。
2020年11月11日,联发科技官方宣布两款Chromebook芯片组:MT8192和MT8195。
联发科技在美国举办的媒体线上沟通会如期举行,此次会议主要围绕联发科技的核心业务进行汇报,大体包括2020年各业务线发展情况、2021年规划及展望,同时还官宣了即将发布全新的顶级芯片平台。
MediaTek天玑系列5G芯片迎来新成员——天玑700,其采用7nm制程工艺,旨在为大众市场带来先进的5G功能和体验。天玑系列5G芯片为终端厂商提供了全面覆盖旗舰、高端、中端和大众市场的丰富选择。
MediaTek与中国联通、中国电信共同携手,成功完成5G独立组网(SA)3.5GHz频段200MHz载波聚合(CA)的实网测试。测试的终端设备采用MediaTek 5G芯片天玑1000+,下行速率超过2.5Gbps。
如今,电视市场在各品牌厂商的推动之下4K的普及渐入佳境,市场渗透率不断提高,品牌厂商的重心也开始逐渐转向8K电视的研发,陆续有不少厂商推出高端8K电视,例如TCL、创维、海信、长虹、小米等。
近日Counterpoint Research发布了2020年第二季度手机芯片(AP)市场的分析报告,各厂商的份额较去年同期都有了明显变化,前五名中的高通和三星呈下降趋势,联发科、海思和苹果均有提升。