全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo今日宣布,联发科技已选择Qorvo作为MediaTek MT6653 Wi-Fi 7/Bluetooth单芯片上首发 Wi-Fi 7 前端模块(FEM)的重要供应商。
vivo X200 Pro号称是一超多能的年度最强旗舰,该机首发天玑9400平台、首发索尼LYT-818主摄、Ultra同款蔡司2亿APO超级长焦、全新OriginOS 5系统等等,本期视频就为大家带来这款产品的上手体验。
天玑9400就像站在巨人肩膀上的华丽一舞,这一代无疑更加注重用户实际体验,同时从它身上,也能看到联发科投资前沿技术的诸多成果,正在引领行业变革。
10月9日,联发科发布新一代旗舰芯片天玑9400,OPPO方面同时官宣,下一代旗舰Find X8系列将在10月24日发布,新机将搭载天玑9400芯片,并会首发搭载全新一代OPPO潮汐引擎。
10月9日,联发科发布全新一代天玑9400旗舰芯片,与联发科有着深度合作的vivo,将继续发挥天玑平台的优化优势,在vivo X200系列将全球首发搭载天玑9400。
10月9日MediaTek举行新品发布会,正式推出天玑9400。该芯片采用先进的第二代全大核架构设计、强力升级的GPU和NPU处理器,带来一如既往强大的高智能、高性能、高能效、低功耗特性
9月27日,vivo韩伯啸发文表示,没有悬念的首发,天玑调校看蓝厂,率先突破行业300万跑分大关。
联发科技今天宣布,将在10月9日举办天玑旗舰芯片新品发布会,天玑9400旗舰芯片将会在此时发布。
Find X8和Find X8 Pro会率先发布,这两款手机都会搭载天玑9400处理器。Find X8 Ultra作为影像旗舰,则会搭载骁龙8 Gen4处理器,该机在影像规格上也会更强。
vivo X200的谍照遭到曝光,这款手机在设计上沿袭了上一代的居中圆形矩阵造型,条形闪光灯则位于矩阵之外的右上角位置,机身在视觉上来看应该是平整设计,边框则是金属材质的直角边造型。
联发科天玑9400处理器将会在制造工艺上进行了升级,预计会从4nm工艺升级到台积电第二代3nm工艺,工艺的升级会显著升级天玑9400的性能和能效表现。
联发科和ARM正在合作,在天玑9400中将采用全新定制的“黑鹰”架构,新架构有着更好的每时钟指令(IPC)性能,甚至要比苹果A17 Pro的IPC还高。
天玑9400集成的300亿晶体管数量惊人,但可能没有我们想象中的那么惊人。其采用的是台积电第二代N3E工艺,不过封装面积高达150平方毫米,因此晶体管密度并没有提高很多。
据爆料消息称,联发科天玑9400和骁龙8 Gen4是首批面向Android平台手机的3nm芯片,而且使用的是第二代的N3E工艺。
联发科此前宣布已与台积电开发3nm工艺SoC,这颗芯片能效比上一代提高32%。如果不出意外的话,双方共同开发的3nm工艺产品,大概率就是天玑9400了。