台湾电源厂商Enermax(安耐美)提前曝光了AMD尚未发布的RX 7000系列显卡的功耗。
有海外网友曝光了一张2022-2023年的AMD桌面处理器路线图,其上展示了锐龙7000 X3D系列处理器已处于待发布状态。
外媒在罗马尼亚的商城中发现了“R5 3600 AF”的身影,疑似升级Zen 3架构,售价合人民币仅需821元
上周,英伟达发布了预热已久的RTX 40系显卡;AMD针锋相对官宣RX 7000系列显卡发布时间,定档11月3日;英特尔正式发布了巨蛇峡谷NUC主机;锐龙7000系列即将开售,大量测试曝光,国行价格公布。
AMD CEO苏姿丰和众多公司高管将于9月底至11月初前往台湾,与台积电、芯片封装厂商和大型PC制造商会面。
AMD也公布了Ryzen 7000系列处理器国行版的定价,其中R9 7950X较上代R9 5950X下降500元,其他三款则微涨100元至200元不等。
液氮超频玩家对R9 7950X进行了极限超频测试,单核最高达7.2GHz,全核可达6.5GHz。
AMD Ryzen 9 7950X CPU成功打破了四家基准测试平台的世界纪录。
AMD Radeon RX 7000系列显卡基于全新RDNA3架构,将于11月3日发布。
外媒曝光了将于近期发布的AMD 7020系列入门级移动处理器的部分信息,采用Zen2架构处理器+RDNA2核显设计,用于中低端笔记本。
AMD CEO苏姿丰将在CES 2023上带来现场主题演讲,可能会带来包括锐龙7000系列的多款新处理器产品,包括锐龙7000X3D系列和锐龙7000移动版芯片。
AMD高级副总裁Sam Naffziger发布了名为《提高每瓦性能使玩家受益》的文章,阐述了AMD在显卡每瓦功耗上的巨大进步,称即将发布的RX 7000系列显卡将继续带来50%以上的每瓦性能提升。
AMD已在实验室中运行了下一代Ryzen移动端Phoenix Point APU,并配备了赛灵思的AI加速引擎。
AMD公布了针对未来三年移动端处理器新的命名编号规则,并将带来Mendocino和Dragon Range两个全新的系列产品,前者针对无风扇轻薄本,后者面向的顶级游戏笔记本。
AMD Ryzen 7 7700X处理器的跑分信息已经在多个平台上曝光,成绩令人惊喜。
AMD Ryzen 7000系列处理器搭载的2CU RDNA 2核显性能基准测试结果已经亮相Geekbench 5,成绩表现令人惊喜。
卢伟冰在微博上放出了对9月7日即将开售的Redmi G Pro游戏本锐龙版的预热信息,确定有R7 6800H+RTX 3060的版本可选。
本期鲜辣报的主要内容有:AMD锐龙7000系列处理器正式发布,还有RX 7000系列显卡亮相和全新内存超频技术公布;IFA2022上华硕和联想均发布了全新的折叠屏笔记本,形态配置都很相似;全新USB V2.0标准发布,最快可达10GB/s传输速度。
从最新爆料的跑分数据来看,R9 7950X和i9 13900K一时是难分胜负。
AMD发布了全新的内存超频技术EXPO,该技术用于DDR5内存在全新的AM5平台上进行超频工作。
AMD今天还带来了部分将在今年晚些时候发布的的RX 7000系列显卡的相关消息。
AMD Ryzen 7000处理器基于台积电5纳米工艺节点打造,采用Zen4架构,相比上一代带来13%的IPC提升,同时带来了更高的频率和TDP。
来自微星内部会议图片·确定了AMD B650E主板将同时支持PCIe 5.0显卡和SSD。
华硕公布了两款全新的AMD X670E系列主板,分别为mATX板型和mini-ITX板型,支持新一代AMD AM5平台锐龙7000系列处理器。
GeekBench 5基准测试中出现了AMD新一代EPYC Genoa以双路形态测试的成绩,较上代有明显提升。
AMD宣布将于8月30日举行线上发布会,届时苏姿丰博士将与AMD多位高管详细介绍Zen 4处理器架构和锐龙7000系列处理器,以及支持DDR5和PCIe5等新技术的全新AM5平台。
日前外媒VideoCardz曝光了新的AMD Ryzen 7000系列处理器的外包装图片,据称是来自于AMD的内部演示文稿。