借助英特尔酷睿Ultra 200HX处理器高达24核心、5.5GHz睿频频率以及出色的能效表现提升,OEM伙伴的全新机型为硬核玩家带来了畅快游戏体验的保障,ISV伙伴也充分发挥酷睿处理器优势,为游戏玩家带来AI游戏助手、伴玩助手等体验。
酷睿Ultra 处理器的强大AI算力、丰富的开发工具和中间件、广泛的OEM客户和ISV 合作伙伴,共同推动了AI PC的快速发展。
英特尔已经正式发布了针对XeSS 2的SDK,还带来了针对Unity和虚幻引擎 4/5 插件,这意味着XeSS 2支持的游戏数量预计将很快增加。
上周,英特尔认命新任CEO陈立武;英特尔Panther Lake样品现身,18A晶圆量产;英伟达带来572.75热修复;2024国内PC出货跌4%,华为软通强势。
英特尔在Embedded World 2025(世界嵌入式大会)上公开展示了其下一代Panther Lake处理器的样品,回击了此前的延期谣言。
英特尔发表声明,表示Panther Lake将于今年下半年如期发布并向OEM供货,另外首个基于18A制程的外部设计流片将由合作伙伴于今年上半年完成。
集成AI功能的英特尔至强6系统级芯片,与前几代产品相比,可带来高达2.4倍的无线接入网(RAN)容量提升,和70%的每瓦性能提升。在 2025 年世界移动通信大会(MWC)上,英特尔将携手 50 余家合作伙伴和客户, 展示突破性的解决方案。
英特尔锐炫显卡支持的AI实时绘画软件“亦心AI闪绘”本地功能正式上线,为动画影视创作注入了新的活力。
英特尔正式推出Thunderbolt Share软件,可实现PC间快速文件传输、屏幕共享以及雷电硬件共享。
英特尔推出全新英特尔至强6性能核处理器,以卓越性能和高达2倍的AI处理性能提升,为广泛数据中心工作负载提供强大的计算支持。另外英特尔还发布了两大全新以太网产品线——英特尔以太网控制器E830/E610和网络适配器,旨在满足企业、电信、云、边缘、科学计算和AI等领域日益增长的需求。
HPE ProLiant Compute Gen12服务器全系搭载英特尔至强6处理器,能够轻松应对日益增长的数据密集型工作负载挑战,特别满足数据中心和边缘环境设计的需求。
最新的爆料显示,英特尔下一代Nova Lake处理器预计将会有三种芯片规格,最多提供16P+32E+4LPE共52核心。
英特尔在Mesa 3D图形驱动程序代码中增加了三个PCI ID,意味着更多的Battlemage架构独立显卡正在筹备当中。
英特尔Gaudi 2D凭借2.45TB/秒的高带宽和96GB HBM大容量内存,为DeepSeek Janus Pro模型提供了强大的计算支持,使其在生图批处理任务中,随着批量大小(Batch Size)的增加,吞吐性能得到显著提升,大幅缩短任务处理时间。
英特尔Nova Lake系列芯片已经进入测试流程,预计将作为下一代桌面产品发布。
英特尔近日宣布即将停止生产12代Alder Lake移动端处理器,包含U/P/H以及部分奔腾和赛扬型号,但不含HX系列。
CES2025上,英特尔展示了拓展的产品组合和一系列全新合作伙伴关系,赋能汽车厂商加速向电动汽车和软件定义汽车的转型。
全新的英特尔酷睿Ultra 200S非K处理器部分产品已经在国内平台上架开售,售价1999元起。
英特尔目前带来了首批Bartlett Lake处理器,采用了P-Core和E-Core的混合架构配置,专为嵌入式系统设计。
英特尔还为新产品准备了新的CPU散热器,分别是Laminar RH2和Laminar RM2,用于即将发售的新款酷睿Ultra 200S非K系列处理器盒装产品。
英特尔正式发布了全新的酷睿Ultra 200HX和200H系列移动处理器。
CES2025,英特尔公布了全新英特尔酷睿Ultra 200HX和200H系列移动处理器,拥有更加出色的性能核(P核)和能效核(E核),以及专为AI加速打造的集成NPU,并采用了英特尔锐炫显卡。
根据最新曝光的产品列表来看,英特尔将会在即将举行的CES 2025上带来酷睿Ultra 3 205处理器。
英特尔联手合作伙伴开始更新酷睿Ultra 200S系列的微码,带来性能提升。