根据Jon Peddie Research的最新调研报告表明,2022年第四季度全球PC CPU和GPU出货都迎来大幅下跌。
海外已经有博主放出了R9 7950X3D处理器与英特尔i9-13900K的跑分以及游戏FPS测试对比结果,整体来看3D缓存给游戏的加持效果还是比较明显。
上周,英特尔明年产品路线图和部分产品信息被曝光;三星全新一代GDDR7显存规格揭秘;Canalys表示2022年第三季度中国个人电脑出货量下降了13%;小米发布首款迷你主机。
AMD下一代基于Zen 4架构的全新Ryzen Threadripper 7000“Storm Peak”处理器现身Einstein@Home数据库。
高通发布了基于ARM指令集的全新自研架构CPU核心Oryon,与苹果的M系列芯片对抗。
英特尔正式发布了全新的服务器CPU产品和全新的数据中心GPU产品,都率先采用了HBM(高带宽内存)技术。
i5-13400处理器已经现身闲鱼,除了ES测试版外甚至已经有卖家上架了疑似正式版产品。
英特尔14代酷睿Meteor Lake-S和15代酷睿Arrow Lake-S 台式机CPU的详细配置已被泄露。
爆料称AMD将会在CES 2023主题演讲上发布全新的Zen 4 3D V-Cache处理器。
Intel CEO宣布,将在明年初推出一款出厂默认频率可以达到6GHz的处理器,限量发售。
AMD也公布了Ryzen 7000系列处理器国行版的定价,其中R9 7950X较上代R9 5950X下降500元,其他三款则微涨100元至200元不等。
AMD Ryzen 9 7950X CPU成功打破了四家基准测试平台的世界纪录。
外媒曝光了将于近期发布的AMD 7020系列入门级移动处理器的部分信息,采用Zen2架构处理器+RDNA2核显设计,用于中低端笔记本。
AMD Ryzen 7 7700X处理器的跑分信息已经在多个平台上曝光,成绩令人惊喜。
AMD Ryzen 7000系列处理器搭载的2CU RDNA 2核显性能基准测试结果已经亮相Geekbench 5,成绩表现令人惊喜。
从最新爆料的跑分数据来看,R9 7950X和i9 13900K一时是难分胜负。
AMD Ryzen 7000处理器基于台积电5纳米工艺节点打造,采用Zen4架构,相比上一代带来13%的IPC提升,同时带来了更高的频率和TDP。
GeekBench 5基准测试中出现了AMD新一代EPYC Genoa以双路形态测试的成绩,较上代有明显提升。
英特尔推出Alder Lake-PS新型低功耗系列处理器,即第12代酷睿HL/UL系列。该系列基于12代移动平台芯片,并采用低Z高度的BGA封装,主要面向物联网,边缘计算等空间受限的场景。
英特尔在Hot Chip 34大会上介绍了他们未来三代CPU的相关信息,其中包括了14代Meteor Lake,15代 Arrow Lake,甚至是部分16代Lunar Lake的信息。
6月22日,MediaTek发布天玑9000+旗舰5G移动平台,作为天玑创新之路上的又一力作,再次突破旗舰5G体验。天玑9000+承袭了天玑9000的技术优势,助力旗舰终端拥有更优异的性能和能效表现。
AMD在财务分析师日上,公布了下一代硬件和软件路线图、扩展应对全新市场的产品组合与策略,以加速数据中心增长并普及AI领导地位,阐释详细战略以推动3000亿美元高性能和自适应计算解决方案市场进一步增长。
目前,支持LoongArch的龙芯3A5000处理器芯片已经流片成功,完整操作系统也已稳定运行,同时,从其它主流指令系统到龙新架构的二进制翻译系统,也已成功演示运行基于其它主流指令系统的复杂应用程序。
近日,NVIDIA GTC 2021开发者大会开幕。会上,黄仁勋宣布NVIDIA将要推出全新CPU,代号为Grace,基于ARM架构,拥有海量带宽,性能比传统的x86架构约快出十倍,主要用于超大规模AI人工智能、HPC高性能计算等领域。
报告显示,近期英特尔和 AMD 的多款处理器均有小幅降价,这导致了近期 CPU 销量的增长。处理器销量前十名中,AMD 占据 7 个。