境外媒体曝光荣耀50系列或将配备1亿像素,此前荣耀CEO赵明曾说过,荣耀50会有很多“意想不到”的极致体验,看来果然如此!
在新品发布会上,荣耀或将推出荣耀50 SE、荣耀50和荣耀50 Pro三款新机,其中荣耀50 Pro将搭载全球首发骁龙778G处理器,并配备100W超级闪充,以及一颗1.08亿像素主摄。
在镜头参数方面,荣耀50 Pro将搭载一颗1.08亿像素主摄,而荣耀50主摄则为一颗5000万像素镜头,两款机型光圈均为f/1.8。
除了荣耀手机之外,荣耀平板也将升级为鸿蒙系统。在今年第四季度荣耀平板6、荣耀平板X6两款平板产品将会升级为鸿蒙系统;在明年荣耀平板5 8英寸以及荣耀平板5 10.1英寸将会升级至鸿蒙系统。
荣耀X20将搭载目前联发科阵营性能最强的天玑1200处理器,基于更加成熟的6nm工艺打造,采用“1+3+4”的主流旗舰8核架构设计,其中超大核为业内最高主频的3.0GHz A78核心,GPU方面采用Mali-G77,性能可比肩骁龙870。
外观方面,荣耀50系列至少拥有蓝、粉、金三种配色,后盖为AG磨砂工艺,镜头模组为双圆环三摄设计,或为潜望+大底主摄+超广角的组合。
6月2号消息,昨天是618付尾款的第一天,今天各个品牌的战报也新鲜出炉。荣耀智慧生活发布了荣耀智慧屏的战报,让我们一起来看看。
6月1号消息,荣耀智慧生活官宣6月16号将发布荣耀全新TWS主动降噪耳机——荣耀Earbuds 2 SE,目前这款耳机已经上线开启预约。
荣耀Play5T支持22.5W超级快充,30分钟即可将手机电量充至43%,配备了5000mAh大容量电池,配合AI智慧节电技术,续航超长,支持视频播放30个小时,或音乐播放104个小时。
从荣耀手机发布的预热视频来看,荣耀50系列相机方面会采用一个大的圆环设计,这与之前的一些爆料是比较吻合的,不过由于预热视频并未公布相机的全貌,所以我们只能是大致猜测。
又是一年618,与小米类似,作为互联网厂商的代表,荣耀无疑也十分看重此次促销活动。不过让人担心的是,荣耀独立后,还能在供应链层面撑起海量的出货量吗?6月1日,荣耀就发布战报,打消了我们的顾虑。
据GSMA官方称,荣耀已经正式成为GSMA会员,荣耀方面也计划进一步加强与GSMA其他成员的战略伙伴关系。未来在巴塞罗那、上海和洛杉矶所举办的MWC展会中,荣耀将会作为独立品牌参与其中。
日前消息,荣耀智慧生活官方宣布618重磅补贴,其中荣耀智慧屏X1入选荣耀&京东联合重磅补贴计划。价格方面,荣耀智慧屏X1 65英寸2GB+16GB版本直降1000元,到手价仅需2999元。
骁龙778G的首发机型会是荣耀50,这是荣耀独立过后首次采用高通方案的产品,根据荣耀以往的表现来看,通过其对自身技术的优秀理解,想必可以让荣耀50发挥出骁龙778G最大的硬件潜力。
现在媒体还报道了另一件事,那就是与谷歌的合作也恢复了,可以用GMS了。荣耀德国官推日前在回复网友询问时表示将搭载GMS,这个消息并不引人注目,今天才被国内外媒体一起报道,不过官方现在又删了这条推文,事情变得扑朔迷离了。
外观方面,荣耀50系列后摄ID设计借鉴了全球知名品牌卡地亚戒环的设计,这也与荣耀一向追求时尚外观的设计理念相符。
荣耀CEO赵明称荣耀与高通达成了深度战略合作,荣耀将在6月份发布的新机荣耀50,该机会是高通骁龙778G移动平台的首发机型。
值得注意的是,荣耀CEO赵明接受采访时曾多次透露,荣耀正在打造高端旗舰系列Magic,且超越原有的体系,达到甚至超越华为Mate和P系列的水平和能力。
荣耀产品线总裁方飞表示:“荣耀与高通技术公司的合作,是我们致力于联合全球领先的技术领导厂商的重要组成部分。我们将与高通技术公司一起释放产品体验的无限潜能,更好地服务全球消费者”。
高通正式推出了针对高端市场的骁龙7系列新品——高通骁龙778G移动平台,这款芯片采用台积电6nm工艺打造,具有相当出色的性能表现。小米、荣耀等六家手机品牌将率先推出相应手机终端。
在芯片设计领域,一直有“摩尔定律”的说法,即手机芯片上集成的晶体管数量每隔18个月就会翻一倍,芯片性能每隔2年会提升一倍。然而,在芯片由7nm制程向5nm制程演变的过程中,摩尔定律却频频失策,5nm制程芯片在性能、功耗、发热等问题上迟迟不能达到市场预期,反而是台积电的6nm制程工艺异军突起,实现了芯片性能与功耗、发热的完美平衡。假如真如外界传闻,荣耀50将搭载台积电6nm工艺,那么荣耀50的综合性
荣耀Play5系列新品在5月18日正式发布。该机拥有66W超级快充,7.46mm极致纤薄机身,6400万像素超清四摄,6.53英寸广色域OLED真彩屏,支持屏内指纹解锁、智慧双5G及多功能NFC等多种实用功能。
荣耀Play5正面配备了一块6.53英寸FHD+分辨率水滴屏,支持60Hz分辨率、屏幕指纹,核心搭载天玑800U处理器,提供8GB+128GB、8GB+256GB两种版本可选。
荣耀Play5采用6.53英寸2400*1080 OLED水滴屏,通过莱茵低蓝光认证,搭载联发科天玑800U移动处理芯片,前置16MP,后置64MP主摄+8MP超广角+2MP微距+2MP景深四摄,电池为3800mAh,支持66W快充。
荣耀Play5在配备66W旗舰级快充的前提下,还将机身厚度控制在7.46mm的超薄范围内,且重量仅有179g,整体十分轻薄、便携。
搭载骁龙775G处理器的新款机型很快就会推出,这款处理器的首发机型,则有很大可能会是荣耀50,这款手机预计会在6月份发布,7月份正式进入市场发售。
消息指出,骁龙775G代号为“Cedros”,采用5nm工艺打造,内置Kryo 6xx 系列CPU核心,或将支持LPDDR5内存及UFS 3.1闪存。