OPPO K10系列将首批搭载天玑8000系列5G移动平台,该系列新机将于2022年第二季度上市。
2022年3月1日,MediaTek发布天玑系列5G移动平台新品:天玑8000系列,包括天玑 8100和天玑 8000,为高端5G智能手机带来先进的网络连接、显示、游戏、多媒体和影像技术。
全球手机处理器市场份额前三依旧被联发科、高通和苹果牢牢把控。而之前排在第四位的三星则被紫光展锐压制,被挤到了第五位。
天玑8000机型的安兔兔评测跑分高达82万分,这个成绩明显强过骁龙870,与骁龙888处于同一水平线上,将会是今年手机市场中非常活跃的主流芯片。
搭载天玑9000芯片的新款机型预计将在2月下旬正式发布,首发机型大概率是OPPO Find X5系列。
在Wi-Fi 6网络还没有完全普及之时,联发科就已经在准备Wi-Fi 7设备了。首批支持该技术标准的新设备预计将于2023年上市。
近期,我们有幸提前上手,体验了搭载天玑9000芯片的工程测试机,并且进行了跑分测试,总体成绩令人眼前一亮超出预期,下面就来看看测试结果。
Pixelworks,逐点半导体近日宣布,与全球知名的无晶圆厂半导体公司MediaTek达成独立软件供应商协议,共同为采用天玑5G开放架构的移动产品打造先进的影像显示处理单元。
12月16日下午,联发科举行天玑旗舰战略暨新平台发布会,会上联发科携手众多合作伙伴,分享近年多元化产品的突破性进展,并公布了天玑9000旗舰5G移动平台的首批产品
vivo将率先搭载天玑9000旗舰平台,影像处理能力的提升十分明显,与vivo的影像技术结合,为手机在影像方面的发展带来了更多的可能性。
根据AI Benchmark的测试数据显示,天玑9000芯片的得分高达692.5分,暂时处于移动芯片第一,并且分数明显领先其它新品。
近期,MediaTek与AMD公司推出双方合作开发的业界先进Wi-Fi 解决方案的首个系列产品:AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模块,搭载MediaTek 全新Filogic 330P无线连接芯片。
天玑9000芯片的套片价格差不多是天玑1200的两倍,搭载该芯片的手机终端预计在2022年Q1季度开始出货。这或许会导致新款机型的价格较高,但天玑9000的价格依旧要比骁龙8 Gen1要便宜。
11月23日,联发科MediaTek正式发布了全新的SoC芯片--Filogic 130,让IoT设备拥有WiFi 6技术以及蓝牙5.2协议。
联发科发布了采用高度集成式设计、拥有小巧尺寸的Filogic 130无线连接系统单芯片(SoC)。支持1T1R Wi-Fi 6连接、集成Arm Cortex-M33 微控制器、集成HiFi4 DSP数字信号处理器、支持蓝牙5.2等。
日前消息,MediaTek发布了全新8K旗舰智能电视芯片——Pentonic 2000,拥有强大的AI引擎,支持MEMC、AVS3解码、VVC解码和画中画技术。
联发科天玑7000的规格不错,其采用了此前旗舰级别的5nm工艺技术,并采用了最新的Arm v9指令集与新架构设计,有着相当优秀的功耗控制表现。
联发科发布了新款5G芯片组天玑9000,这是全球首款采用台积电4nm工艺制造的芯片。首批搭载天玑9000的智能手机将于2022年第一季度末在全球上市。
11月19日,联发科正式公布全新一代天玑旗舰5G移动芯片:天玑9000。作为联发科最新的顶级型号产品,天玑9000首发台积电4nm工艺,号称拥有10项全球第一,同时安兔兔内部实测超过100万分。
一年一度的的双11即将来袭,作为国内最老牌的电商节,各大品牌和电商都会给出相当不错的折扣力度。以电视为首的家电品类更是如此,加之近期大尺吋电视所使用的液晶面板价格普遍有所回落,相信力度会进一步加大,可以说现在就是今年选购大屏电视的一个最佳时机。
高通骁龙898与联发科天玑2000均采用了更先进的4nm工艺技术,CPU架构也几乎是镜像。但联发科在主频的设置上要更为激进,性能上可能会处于领先地位。
10月14日,联发科宣布推出基于Vulkan扩展的移动端光线追踪SDK解决方案,并与Arm和腾讯游戏共同实现了移动端实时光线追踪技术的首次演示。
2021年10月13日,MediaTek发布Filogic系列无线连接平台的两款新品,支持Wi-Fi 6/6E的Filogic 830无线连接系统芯片(SoC),以及支持Wi-Fi 6E的Filogic 630无线网卡(NIC)芯片。
近日,知名调研机构Counterpoint Research再次放出数据,公布了二季度市场表现,其中在Q2智能手机AP/SoC出货量方面,全球同比增长31%,5G智能手机出货量同比增长了近四倍。
联发科推出全新的平板芯片“迅鲲900T”。其针对平板电脑、便携式笔记本电脑等产品的移动计算体验进行了全方位优化,包块手写笔低延迟、支持多设备蓝牙5.2、视频会议支持背景虚化等等。
新一代的联发科旗舰芯片天玑2000,已经开始进行内部测试,联发科与其合作伙伴正在全力测试这颗新旗舰芯片,如果不出意外的话,搭载天玑2000芯片的手机产品,会在2022年初期进入市场。
作为峰米科技着力打造的全新品类,峰米R1的核心魅力在于“超短焦”投影技术。峰米R1的超短投射比使其可以贴墙摆放,最大化降低对家居空间布置的影响,距墙面1米摆放即可投影150英寸画面,输出的分辨率可达全高清1080P,轻松实现“大屏自由”。
联发科发布了两款全新的处理器,这两款处理器为天机920和天机810,分别为天机900和天机800的改进型号,两颗芯片均采用了台积电6nm工艺打造,搭载它们的手机将在Q3季度进入市场。
天玑920和天玑810意在丰富现有的产品组合,帮助客户的产品终端在主流市场中更具竞争力,新品不仅拥有强劲的性能、出色的影像和更智能的显示技术,也为用户提供了先进的5G技术和功能。