联发科技近日宣布,发布天玑800系列5G芯片,为中高端5G智能手机带来旗舰级的功能、能效与体验,助力打造“新高端”智能手机。
OPPO Reno3手机正式通过了三大运营商的“5G终端入库测试”,并被三大运营商纳入5G终端产品库。
2019年年末,联发科技官方宣布,除了已经发布的旗舰级5G SoC 天玑1000之外,面向中高端市场的天玑800 5G芯片也会在2020年第一季度正式亮相。此消息已公布后,引起了不小的关注。
联发科公布了天玑800处理器,它是针对主流级别的5G手机而打造的,联发科方面透露,搭载天玑800处理器的中端5G手机,预计会在2020年Q1季度正式进入市场。
近期IC设计大厂MediaTek要推出相关的AIoT解决方案,包括今年新推出的聚集于AIoT的i500和i300芯片,他们支持AI运算、影像识别、人脸识别等特性,覆盖智能安防领域也着实让业界震撼。
Redmi 9预计将在2020年初时分发布,这款手机将会采用尚未发布的联发科Helio G70处理器。
2019年11月26日,联发科正式发布“天玑”系列5G旗舰级移动平台,该系列首款产品,号称全球最先进的5G移动平台“天玑1000”正式亮相,并宣布该芯片将于年底批量上市,2020年初终端上市。
2019年11月26日 , MediaTek在中国深圳正式发布旗舰级5G移动平台——天玑1000,为高端旗舰智能手机打造高速稳定的5G连接,带来创新的多媒体、AI和影像技术。
2019年11月25日晚,联发科技正式发布消息,宣布与英特尔展开5G调制解调器合作,基于双方的合作,MediaTek与英特尔将于关键的消费及商用笔记本电脑市场部署5G解决方案。
当今,在5G技术的推进之下,AI、物联网等技术也成为了行业中最热门的话题,越来越多与5G相关的产品开始逐渐走向商用,众人期待的“万物互联”应用场景也即将来临。
MediaTek今日宣布,其ASIC服务将扩展至112G远程(LR)SerDes IP芯片。MediaTek的112G 远程 SerDes采用经过硅验证的7nm FinFET制程工艺,使数据中心能够快速有效地处理大量特定类型的数据
MediaTek与台积公司今日宣布,采用台积公司12纳米技术生产的业界首颗8K数字电视系统单芯片MediaTek S900已经进入量产。
联发科方面对于这种中端5G机型已经做好了准备,其已经准备好了对针对中端5G手机的5G SOC,这款SOC将采用7nm工艺打造。
2019年10月29日,联发科技今日宣布将整合索尼创新的360 临场音频 (360 Reality Audio) 技术至其音频解决方案组合中。
2019年8月28日, 布拉格 – 第三代移动通信标准化伙伴项目 3GPP RAN2主席选举结果于北京时间27日晚出炉, 由联发科技瑞典籍技术专家Johan Johansson担任此一重要职务。
MediaTek芯片一直是网友争议的话题,但细究发现其2019年年初公布的事业群布局已然非常清晰,并非网络所认知的“仅是个手机芯片厂“其多年在通信领域的技术科研积淀加之不断创新的技术研究...
联发科的5G整合芯片跑分曝光,其GeekBench单核跑分有3447分,多核跑分高达12151分。单核得分虽说不敌骁龙855 Plus和麒麟990,不过多核成绩要上要更为出色。
今年以来,MediaTek在董事长蔡明介和执行长蔡力行的带领下的股价持续攀升,不但市值重返6000亿元(新台币,下同),外资更对MediaTek喊出500元的目标价,并看好MediaTek在5G领域的发展。
索尼拥有多年的音频基因优势,日前最新发布的SRS-XB402M智能音箱是索尼首款支持亚马逊Alexa语音助手,同时还毫不意外的携手了“AI芯片大户”联发科,一推出即受到市场高度关注。
据美系外资出具的最新研究显示,2020年中国大陆的5G智能手机出货量将超过1亿支,而联发科有望拿下35%-40%的市场占有率,并推动中国市场的5G加速普及,同时外界也给予联发科股价加码买进的建议
2019年9月17日,MediaTek联合多家汽车电子产业链合作伙伴召开 ”驾智能 驭未来” 车用技术研讨会, 共同探讨智能座舱发展。
2019年8月28日,根据布拉格最新消息,第三代移动通信标准化伙伴项目 3GPP RAN2主席选举结果于北京时间27日晚出炉, 由联发科技瑞典籍技术专家Johan Johansson担任此一重要职务。
联发科技今日推出首款为游戏而生的手机芯片Helio G90系列和芯片级游戏优化引擎技术MediaTek HyperEngine。Redmi品牌将会在全球范围内首发G90芯片。
7月30日,联发科技在上海举行主题为“游戏芯生 战力觉醒”的新品及技术发布会,会上发布了旗下首款专为游戏打造的手机芯片Helio G90系列以及芯片级游戏优化引擎技术MediaTek HyperEngine...
联发科开始在高端芯片中发力,其官方已经表示,将于7月30日发布新款处理器Helio G90,这是联发科首款为游戏所设计的手机芯片。
联发科最新的财报数据显示,其今年6月份的综合收入为208.9亿台币(约44亿人民币),二季度综合销售额达615.7亿台币(约136亿人民币),环比增长14.4%,同比增长1.8%。
AI将如何改变我们的生活?对于这个问题每个人都有不同的回答。近日知名IC厂商联发科给行业提供了一个思路,其携手多家人工智能领军企业召开AI合作伙伴大会...
今天下午,联发科技携手多家人工智能及智能家居领军企业召开AI合作伙伴大会,为行业提供智能家居、智能城市、智能工厂等多领域解决方案,共同推动人工智能应用和全场景终端产业革新升级...
2019年7月8日,联发科技全球首发面向旗舰级智能电视芯片S900, 联发科技S900高度集成高性能的CPU、GPU和专属AI处理器APU (AI Processor Unit)...