联发科-电脑之家PChome.net

当前位置： PChome> 联发科

切换到列表

Redmi 9明年初发布要用联发科Helio G70

Redmi 9预计将在2020年初时分发布，这款手机将会采用尚未发布的联发科Helio G70处理器。

标签： Redmi| 红米| Redmi9| 联发科| 2019-12-19
联发科天玑1000解读：世界第一很多 5G最快最先进

2019年11月26日，联发科正式发布“天玑”系列5G旗舰级移动平台，该系列首款产品，号称全球最先进的5G移动平台“天玑1000”正式亮相，并宣布该芯片将于年底批量上市，2020年初终端上市。

标签：联发科| 天玑1000| 5G| MT6889| 2019-11-27
全球最先进旗舰级5G单芯片联发科天玑1000发布

2019年11月26日， MediaTek在中国深圳正式发布旗舰级5G移动平台——天玑1000，为高端旗舰智能手机打造高速稳定的5G连接，带来创新的多媒体、AI和影像技术。

标签：旗舰级| 5G| 联发科| 天玑1000| 2019-11-26
联发科宣布：与英特尔合作开发5G个人电脑方案

2019年11月25日晚，联发科技正式发布消息，宣布与英特尔展开5G调制解调器合作，基于双方的合作，MediaTek与英特尔将于关键的消费及商用笔记本电脑市场部署5G解决方案。

标签：联发科| 英特尔| 5G| 2019-11-26
联发科CEO蔡力行布局5G未来万物互联即将呈现

当今，在5G技术的推进之下，AI、物联网等技术也成为了行业中最热门的话题，越来越多与5G相关的产品开始逐渐走向商用，众人期待的“万物互联”应用场景也即将来临。

标签：联发科| 蔡力行| 5G| 2019-11-14
联发科推出7nm制程112G远程SerDes IP芯片

MediaTek今日宣布，其ASIC服务将扩展至112G远程（LR）SerDes IP芯片。MediaTek的112G 远程 SerDes采用经过硅验证的7nm FinFET制程工艺，使数据中心能够快速有效地处理大量特定类型的数据

标签：联发科| ASIC| 7nm| 2019-11-11
两款不同定位联发科11月26日发布5G芯片

联发科计划于11月26日举办的联发科峰会上，正式发布5G芯片产品。

标签：联发科| 5G| MT6885| MT6873| 2019-11-11
12FFC技术生产联发科技8K数字电视芯片量产

MediaTek与台积公司今日宣布，采用台积公司12纳米技术生产的业界首颗8K数字电视系统单芯片MediaTek S900已经进入量产。

标签： 12FFC| 联发科| 8K| 数字电视芯片| 2019-11-08
7nm工艺打造联发科中端5G SOC蓄势待发

联发科方面对于这种中端5G机型已经做好了准备，其已经准备好了对针对中端5G手机的5G SOC，这款SOC将采用7nm工艺打造。

标签：联发科| 5G| 5GSOC| 2019-11-04
联发科宣布音频芯片整合索尼360临场音频技术

2019年10月29日，联发科技今日宣布将整合索尼创新的360 临场音频 (360 Reality Audio) 技术至其音频解决方案组合中。

标签：联发科| 音频芯片| 索尼360临场音频技术| 2019-10-29
对话3GPP RAN2主席 5G标准化联发科扮演重要地位

2019年8月28日，布拉格 – 第三代移动通信标准化伙伴项目 3GPP RAN2主席选举结果于北京时间27日晚出炉, 由联发科技瑞典籍技术专家Johan Johansson担任此一重要职务。

标签：联发科| 5G| 3GPP| 3GPPRAN2主席| 2019-10-28
MTK芯片到底如何？索尼已确立多年战略合作

MediaTek芯片一直是网友争议的话题，但细究发现其2019年年初公布的事业群布局已然非常清晰，并非网络所认知的“仅是个手机芯片厂“其多年在通信领域的技术科研积淀加之不断创新的技术研究...

标签： MTK| 索尼| 战略合作| 联发科| 2019-10-16
联发科5G芯片崛起多核跑分超越麒麟990

联发科的5G整合芯片跑分曝光，其GeekBench单核跑分有3447分，多核跑分高达12151分。单核得分虽说不敌骁龙855 Plus和麒麟990，不过多核成绩要上要更为出色。

标签：联发科| HelioM70| 5G| 跑分| 2019-10-02
MediaTek市值创四年新高瞄准5G市场

今年以来，MediaTek在董事长蔡明介和执行长蔡力行的带领下的股价持续攀升，不但市值重返6000亿元（新台币，下同），外资更对MediaTek喊出500元的目标价，并看好MediaTek在5G领域的发展。

标签： MediaTek| 联发科| 5G| 2019-09-24
索尼全新智能音箱上市内置联发科AI芯片

索尼拥有多年的音频基因优势，日前最新发布的SRS-XB402M智能音箱是索尼首款支持亚马逊Alexa语音助手，同时还毫不意外的携手了“AI芯片大户”联发科，一推出即受到市场高度关注。

标签：索尼| 智能音箱| 联发科| AI| 2019-09-19
联发科5G持续受外资看好预估拿下4成市占率

据美系外资出具的最新研究显示，2020年中国大陆的5G智能手机出货量将超过1亿支，而联发科有望拿下35%-40%的市场占有率，并推动中国市场的5G加速普及，同时外界也给予联发科股价加码买进的建议

标签：联发科| 5G| 2019-09-19
赋能产业发展联发科技召开车用技术研讨会

2019年9月17日，MediaTek联合多家汽车电子产业链合作伙伴召开 ”驾智能驭未来” 车用技术研讨会, 共同探讨智能座舱发展。

标签：联发科| 车联网| Autus| 2019-09-17
联发科专家当选3GPP主席助力5G标准化工作

2019年8月28日，根据布拉格最新消息，第三代移动通信标准化伙伴项目 3GPP RAN2主席选举结果于北京时间27日晚出炉, 由联发科技瑞典籍技术专家Johan Johansson担任此一重要职务。

标签：联发科| 3GPP| 5G| 2019-08-28
联发科Helio G90游戏芯片 Redmi将首发搭载

联发科技今日推出首款为游戏而生的手机芯片Helio G90系列和芯片级游戏优化引擎技术MediaTek HyperEngine。Redmi品牌将会在全球范围内首发G90芯片。

标签：联发科| G90| 游戏芯片| Redmi| 2019-07-30
联发科Helio G90游戏芯片发布四大游戏优化引擎加持

7月30日，联发科技在上海举行主题为“游戏芯生战力觉醒”的新品及技术发布会，会上发布了旗下首款专为游戏打造的手机芯片Helio G90系列以及芯片级游戏优化引擎技术MediaTek HyperEngine...

标签：联发科| HelioG90| G90| 游戏芯片| HyperEngine| 2019-07-30
死磕骁龙855+ 联发科Helio G90月底发布

联发科开始在高端芯片中发力，其官方已经表示，将于7月30日发布新款处理器Helio G90，这是联发科首款为游戏所设计的手机芯片。

标签：联发科| HelioG90| 游戏手机| 2019-07-17
联发科销售额大增 5G、AI均领先成增长动力

联发科最新的财报数据显示，其今年6月份的综合收入为208.9亿台币（约44亿人民币），二季度综合销售额达615.7亿台币（约136亿人民币），环比增长14.4％，同比增长1.8％。

标签：联发科| 销售额| 5G| 2019-07-16
产品到生态圈联发科让AIoT在行业加速普及

AI将如何改变我们的生活？对于这个问题每个人都有不同的回答。近日知名IC厂商联发科给行业提供了一个思路，其携手多家人工智能领军企业召开AI合作伙伴大会...

标签：联发科| AIoT| 2019-07-14
联发科AI合作伙伴大会新AIoT方案惊艳亮相

今天下午，联发科技携手多家人工智能及智能家居领军企业召开AI合作伙伴大会，为行业提供智能家居、智能城市、智能工厂等多领域解决方案，共同推动人工智能应用和全场景终端产业革新升级...

标签：联发科| AI| 合作伙伴| AIoT| 2019-07-10
联发科首发旗舰级8K智能电视芯片S900

2019年7月8日，联发科技全球首发面向旗舰级智能电视芯片S900, 联发科技S900高度集成高性能的CPU、GPU和专属AI处理器APU (AI Processor Unit)...

标签：联发科| 8K| 智能电视| S900| 2019-07-08
Reno Z首秀联发科P90 玩转澳门夜色

Reno Z不仅拥有优秀的精美设计，丰富独特的配色，OLED的水滴屏在显示效果上也相当出色。当然在澳门游玩期间，笔者深度体验了一下这款手机的拍照功能，今天就为大家解读一下我在澳门拍摄的精美样张...

标签：联发科| RenoZ| P90| 澳门| 2019-06-27
SA/NSA双模联发科Helio M70通过实验室测试

联发科成为首家基于3GPP十二月正式协议版本通过SA和NSA两种模式实验室测试的芯片厂商，搭载联发科Helio M70芯片的测试终端，在相关试验中取得了出色的表现。

标签：联发科| HelioM70| IMT-2020| 5G| 5G芯片| 2019-06-26
从AIoT看联发科业务布局万物互联是最终目标

联发科近来的动作频频，继全球首款5G SoC日前正式登场后，目前又有消息表示联发科将在下半年推出多款非手机平台的新品...

标签： AIoT| 联发科| 2019-06-26
联发科Helio P65发布 12nm工艺AI性能倍增

6月25日，联发科技发布了新一代智能手机芯片平台Helio P65，该芯片采用12nm制程工艺, 带来了不同以往的高性能低功耗表现。

标签：联发科| AI| 12nm| HelioP65| 2019-06-25
全球最大智能音箱市场联发科AI技术助力

2190万台，这是智能音箱在2018年中国市场上交出的一份成绩单，不过根据市场调研机构Canalys公布的最新数据，仅2019年第一季度，国内智能音箱的销量已经达到了1060万台，同比增长超过500%...

标签：智能音箱| 联发科| AI| 2019-06-21

总共 16 页< 上一页 6 7 8 9 10 11 12 下一页 >

最新快讯

热门文章

DLSS“拼好帧”有啥副作用？
什么是AI PC？我们该如何认识AI PC
机械革命星耀14：以用户需求驱动，重塑轻薄本市场新标杆
2025-05-28
AI加持便携创作 ProArt 创16 2025轻薄之选
2025-05-28
精致办公AI高能 618换机就选华硕灵耀14 2025
2025-05-23
更美更强的AI轻薄本 618换机就选华硕a豆14 Air 悦享版
2025-05-22
“有灵魂”的AI专业创作本华硕ProArt创16 2025评测
2025-05-20
618轻娱乐办公大屏本华硕无畏16 2025 AI全能之选
2025-05-16
快不止一点华为擎云 L420x给你高效办公体验
2025-04-29

热搜标签

首页手机数码相机笔记本游戏 DIY硬件硬件外设办公中心数字家电平板电脑