全球半导体代工业与消费级芯片的变局

相较于INTEL阵营，ARM阵营的芯片架构设计拥有先天的低能耗优势，但短板则在于芯片的开发与制造环节。ARM阵营的授权模式也带来了阵营内部派别难以统一的弱点。此次ARM公司不惜放弃过去长期不涉足具体的芯片制造领域的传统，转而寻求在半导体代工界新兴且技术先进的GlobalFound

最新统计中国LED芯片厂家增加至62家

LED产业研究机构LEDinside日前发布最新报告，截止2009年8月，中国大陆现存LED芯片生产企业达62个，近几年呈快速上涨的势头。1999年是中国LED芯片企业开始飞速发展的开始，在98年中国仅有3个相关企业，99年增加了6个，并从99年至2009年每年都有2-7个企业进入LED芯片行业。

AMD改变市场营销策略 重点转移至芯片

分析师调高AMD评级：借力惠普提份额

热门大会：厂商集聚探讨八核芯趋势

IBM公司正利用DNA技术开发下一代芯片

欧胜推出最灵活先进的电源管理芯片

英特尔财报：20年来最强劲的业务增长

欧胜数字接口为多媒体手机创造新架构

欧胜微电子日前宣布推出其全新高集成度、超低功耗音频中心编码解码器(CODEC）系列的第二款产品，这款编号为WM8994的芯片针对智能手机和其他多功能便携音频应用。

龙芯八年抗战：产业化仍要持久战

英特尔整合芯片产品线 Centrino被除名

高通宣布进入无线局域网芯片市场

英特尔考虑投资25亿在以色列再建厂

谁是芯片推出时间频频延期的幕后黑手？

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英特尔透露8核服务器芯片细节

中国移动巨资激励TD-SCDMA芯片企业

联发科TD-SCDMA芯片出货已超过百万

英特尔32内核芯片将于明年上半年推出

富士通不弃Sparc架构 仍坚持研制Venus

评论：科技业触底？芯片业春江水暖鸭先知

IBM隐瞒Power6+已推出消息 目的何在？

搭载高拓讯达芯片MyGica电视棒香港热卖

蓝牙3.0芯片明年上市 传输速度提高10倍

IBM联盟抢先Intel向28nm进发

IBM研究员称芯片业摩尔定律即将失效

AMD跌出芯片制造商前10 Intel占鳌头

最新的市场研究报告表明，Intel仍然是去年芯片制造商中的最大赢家，其竞争对手AMD已跌出前十名的榜单。

分析：经济危机加速芯片产业整合