与采用联发科Helio P60处理器的Realme手机相比,Realme U在AI场景方面的处理速度更快,在其它的使用上也有着13%的提升。不过Helio P70处理器的提升,主要是由于CPU与GPU的频率提升。
联发科发面已经宣布,其首款5G调制解调器Helio M70预计将于2019年上半年投入使用。同时联发科方面还在开发开发一款集成5G调制解调器的5G芯片组(SOC),这款芯片组将在2019年底发布,搭载该芯片组的手机预计会在2020年正式进入市场。
联发科技今日宣布推出曦力P70(Helio P70)系统单芯片(SoC),其增强型AI引擎结合CPU与GPU的升级,实现了更强大的AI处理能力。超高功效的芯片组曦力P70除了升级对成像与拍摄功能的支持外,同时还提升游戏性能和先进的连接功能,以满足最严苛的用户需求...
在联发科即将推出的Helio P70处理器中,联发科会对AI方面做进一步的强化。据消息人士透露,Helio P70将会搭载神经处理单元,也就是我们常说的NPU,它会有着更优秀的AI性能表现。
诺基亚手机的新家HMD今日宣布,正式推出专为广大喜爱新潮趋势、追求极致性价比的用户打造的大众级产品——Nokia X5...
联发科正式推出了新款处理器Helio A22,该处理器虽然定位在入门级市场,不过却下放了不少中高端处理器所运用的技术。该处理器采用台积电12nm工艺打造,将直接与高通骁龙400系列竞争。
苹果可能会放弃英特尔作为其第二家调制解调器供应商,不过苹果方面并不会回到原本的高通一家独大时代,苹果会选择另外一家供应商来供货基带产品,至于这家供应商是谁,彭博社暗示很可能是联发科。
2018年6月27日,2018 世界移动大会-上海(MWCS)在上海新国际博览中心举行,作为科技领域的顶级盛会,超过 600 家国内外优质企业参展,展出了大量的前沿技术和创新产品,吸引了100多个国家和地区的60000+业内人士参观...
在GeekBench跑分中,出现了一款型号为vivo 1808的新机,该机采用联发科MT6765处理器,跑分成绩为单核837、多核3645,论及性能的话,大致是与高通骁龙625在同一水平线之中。
联发科推出了一款针对中端机型的新款处理器Helio P22,该处理器由台积电代工,采用12nm工艺打造,支持人工智能AI加速,支持双摄像头,是联发科未来的一款重要过渡产品。
前不久联发科曾表示对中兴限制芯片供应,这对中兴来说无疑是雪上加霜。不过,最新消息显示,中国台湾监管机构批准联发科重启向中兴供应芯片。
联发科技MT3620芯片将随微软Azure Sphere整体解决方案销售,让众多的物联网设备开发厂商得以轻松地连接其所打造的MCU物联网设备,并在微软提供的安全架构下确保设备的安全性。
2018年科技产业最火热的就是AI领域了,在本届CITE展会上,芯片厂商联发科技也应邀参展,作为手机处理器的巨头之一,联发科技也是第二次在公开场合携旗下最新的产品——曦力P60亮相。
OPPO R15的两个不同版本会分别使用高通骁龙660处理器与联发科Helio P60处理器,使用骁龙处理器的被官方称作OPPO R15梦境版,联发科版本则是通常的OPPO R15。
根据现有消息,今年MWC2018展会,国内手机厂商参展的数量有所降低,但是芯片以及周边厂商还是非常可观的。作为芯片领域的重要角色,联发科技也十分重视MWC2018展会,据传将在MWC2018展会上发布全新Helio P系列芯片——P60,而非此前传闻的P40/P70。
国内矿机生意越来越火,最大的生产商比特大陆近期悄悄来到台湾,并且公然在联发科门口招贤纳士,主要招聘对象就是芯片工程师。
作为芯片领域的大厂,联发科也在近期了公布了自己的人工智能策略,就在前几天举行的媒体沟通会上,来自联发科技CTO办公室协理的林宗瑶像我们介绍了联发科在人工智能领域的最新进展。
在众多的中高端旗舰手机中,高通芯片依旧拥有绝对的优势,但是在不少的中低端产品中,联发科芯片还占有一片天地。