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12nm工艺！联发科发布Helio A22处理器

联发科正式推出了新款处理器Helio A22，该处理器虽然定位在入门级市场，不过却下放了不少中高端处理器所运用的技术。该处理器采用台积电12nm工艺打造，将直接与高通骁龙400系列竞争。

标签：联发科| HelioA22| 12nm| 红米6A| 2018-07-18

联发科推出曦力A系列加速普及12nm与人工智能

联发科技更进一步拓延曦力产品线，全新推出曦力A系列，期望将高端产品功能下放到用户基数庞大的大众市场，彰显联发科技 “提升及丰富大众生活”的企业使命...

标签：联发科| 曦力| A系列| 12nm| 人工智能| 2018-07-17

踢开英特尔联发科有望供货苹果5G基带

苹果可能会放弃英特尔作为其第二家调制解调器供应商，不过苹果方面并不会回到原本的高通一家独大时代，苹果会选择另外一家供应商来供货基带产品，至于这家供应商是谁，彭博社暗示很可能是联发科。

标签：苹果| 联发科| 英特尔| 5G| 2018-07-03

联发科加入5G终端先行者计划揭晓首款5G芯片Helio M70

2018年6月27日，2018 世界移动大会-上海（MWCS）在上海新国际博览中心举行，作为科技领域的顶级盛会，超过 600 家国内外优质企业参展，展出了大量的前沿技术和创新产品，吸引了100多个国家和地区的60000+业内人士参观。

标签：联发科| 5G| 终端先行者| 5G芯片| M70| 2018-06-29

联发科携手中国移动推出首批NB-IoT R14产品

2018年6月27日，2018 世界移动大会-上海（MWCS）在上海新国际博览中心举行，作为科技领域的顶级盛会，超过 600 家国内外优质企业参展，展出了大量的前沿技术和创新产品，吸引了100多个国家和地区的60000+业内人士参观...

标签：联发科| 中国移动| NB-IoTR14| 2018-06-28

跑分成绩还不错 vivo新机配联发科6765

在GeekBench跑分中，出现了一款型号为vivo 1808的新机，该机采用联发科MT6765处理器，跑分成绩为单核837、多核3645，论及性能的话，大致是与高通骁龙625在同一水平线之中。

标签： vivo| 联发科| MT6765| 2018-06-06

12nm工艺支持AI 联发科推出Helio P22

联发科推出了一款针对中端机型的新款处理器Helio P22，该处理器由台积电代工，采用12nm工艺打造，支持人工智能AI加速，支持双摄像头，是联发科未来的一款重要过渡产品。

标签：联发科| HelioP22| 12nm| 2018-05-23

台湾监管机构批准联发科重启对中兴芯片供应

前不久联发科曾表示对中兴限制芯片供应，这对中兴来说无疑是雪上加霜。不过，最新消息显示，中国台湾监管机构批准联发科重启向中兴供应芯片。

标签：中兴| 联发科| 2018-05-08

联发科推出MT3620 支持微软Azure Sphere系统

联发科技MT3620芯片将随微软Azure Sphere整体解决方案销售，让众多的物联网设备开发厂商得以轻松地连接其所打造的MCU物联网设备，并在微软提供的安全架构下确保设备的安全性。

标签：联发科| MT3620| 微软| AzureSphere| 系统| 2018-04-17

重新定义新高端联发科P60亮相CITE2018

2018年科技产业最火热的就是AI领域了，在本届CITE展会上，芯片厂商联发科技也应邀参展，作为手机处理器的巨头之一，联发科技也是第二次在公开场合携旗下最新的产品——曦力P60亮相。

标签： CITE| CITE2018| 中国电子信息博览会| 联发科| 2018-04-10

联发科P60国内发布 18年积极反击已获大量订单

联发科技在北京举行新品“曦力P60”芯片发布会，联发科技曦力P60 （MediaTek Helio P60，以下简称Helio P60）是联发科技推出了首款支持AI的处理器芯片，该产品在2018年MWC上就已经公布。此次在国内进行发布，预示着搭载Helio P60的终端产品即将问世。

标签：联发科| P60| 曦力P60| AI处理器| APU| 2018-03-14

OPPO R15要发双版本处理器是最大区别

OPPO R15的两个不同版本会分别使用高通骁龙660处理器与联发科Helio P60处理器，使用骁龙处理器的被官方称作OPPO R15梦境版，联发科版本则是通常的OPPO R15。

标签： OPPO| OPPOR15| 联发科| 高通| 2018-03-12

联发科与腾讯游戏合作探索AI应用场景

2018年3月7日，联发科技与腾讯游戏双方共同宣布成立联合创新实验室，围绕手机游戏及其他互娱产品的开发与优化达成战略合作。双方将充分发挥各自在软硬件方面的互补优势，深化协同创新，基于联发科技手机芯片平台开发和优化更多更好的游戏产品，为数亿手机用户创造更加卓越的游戏体验。

标签：联发科| 腾讯游戏| 合作| AI| AI应用| 2018-03-09

联发科相机领域突破多 P60轻松实现960帧

在MWC2018展会期间，我们有幸采访到了联发科技无线通信事业部产品副总监李俊男，他向我们阐述了联发科在相机方面的发展进程，并对未来的规划做出了预期，一起来看看他都说了些什么吧。

标签：联发科| 相机| P60| 960帧| 慢动作| 2018-03-05

AI体验待完善联发科P60突出客制化体验

在MWC2018展会期间，联发科首款AI芯片曦力P60正式推出，并在会场中公开展示P60芯片的体验Demo，此外还带来了多款5G预商用设备。在开展期间，我们有幸采访到了联发科技总经理陈冠州，陈总上任不到半年，这也是他首次带队参加MWC展会。在专访过程中，陈冠州像我们透露了联发科未来几年的规划，并对AI、5G等热门话题阐述了自己的看法，一起来看看他都说了些什么吧。

标签： AI| 体验| 联发科| P60| 客制化| 2018-03-04

周渔君谈联发科5G：聚焦主流方向发展

在本次MWC2018展会上，联发科技展示在5G领域的最新进展，包括毫米波天线模组、sub-6GHz原型平台以及和日本运营商合作的5G NR增强技术。联发科的5G解决方案不仅全面，并且还可以同时适用于智能手机、物联网、数据卡等多种终端形态。通过联发科多元的产品线，将5G技术渗透到不同的应用领域。

标签：周渔君| 联发科| 5G| 主流| MWC| 2018-02-28

开放全面的AI体验联发科P60终端4月问世

就在开展的第一天，我们有幸采访到了联发科技无线通信事业部总经理李宗霖先生，他向我们介绍了Helio P60的最新进展，并向我们透露：搭载Helio P60芯片的智能手机，预计最快于今年4月陆续上市。包括OPPO、vivo和小米在内，将会有多家厂商率先采用该芯片方案。

标签： AI| 联发科| P60| 4月| 终端| 2018-02-28

联发科携手中兴通讯率先完成NB-IoT R14商用验证

2月27日，联发科技宣布在业内率先完成NB-IoT R14商用验证，表明NB-IoT R14即将进入大规模商用部署阶段。

标签： MWC| MWC2018| 联发科| 物联网| Iot| 2018-02-27

联发科P60现场解读：主流终端AI芯片首选

在2018MWC展会上，联发科技在展台上为我们带来了全新的Helio P60处理器，这是联发科技首次公开展示这款全新的处理器芯片。在展台中我们看到了很多与helio P60相关技术Demo展示，今天笔者就通过视频和图文形式，带大家率先了解一下这款芯片产品。

标签：联发科| MWC| MWC2018| P60| 体验| 2018-02-27

联发科技携手中移动研发5G终端 19年预商用

联发科技在GTI峰会上宣布加入由中国移动主导的“5G终端先行者计划”。双方将在5G终端应用场景、产品形态、技术方案、测试验证、产品研发等领域展开全面合作，联合研发5G终端产品，推进5G芯片及终端产品的成熟，实现2018年规模试验、2019年预商用和2020年商用的目标。

标签： MWC| MWC2018| 联发科| 5G| 移动| 2018-02-27

联发科AI芯片：曦力P60于MWC2018发布

作为移动芯片领域的BIG PLAYER，联发科前不久在CES上发布了全新的NeuroPilot人工智能平台，而在近日举行的MWC2018上，联发科首款AI芯片曦力P60也正式推出。

标签： MWC| MWC2018| 联发科| AI| 芯片| 2018-02-27

骁龙660劲敌联发科P60据传将于MWC发布

根据现有消息，今年MWC2018展会，国内手机厂商参展的数量有所降低，但是芯片以及周边厂商还是非常可观的。作为芯片领域的重要角色，联发科技也十分重视MWC2018展会，据传将在MWC2018展会上发布全新Helio P系列芯片——P60，而非此前传闻的P40/P70。

标签：联发科| MWC2018| MWC| P系列| 2018-02-22

有钱任性“矿机”商到联发科公开挖人

国内矿机生意越来越火，最大的生产商比特大陆近期悄悄来到台湾，并且公然在联发科门口招贤纳士，主要招聘对象就是芯片工程师。

标签：矿机| 联发科| 2018-02-03

联发科人工智能策略：全新AI平台助客户高效研发

作为芯片领域的大厂，联发科也在近期了公布了自己的人工智能策略，就在前几天举行的媒体沟通会上，来自联发科技CTO办公室协理的林宗瑶像我们介绍了联发科在人工智能领域的最新进展。

标签：联发科| 人工智能| 策略| AI| 2018-02-01

联发科主推P系列性能提升价格残暴

在众多的中高端旗舰手机中，高通芯片依旧拥有绝对的优势，但是在不少的中低端产品中，联发科芯片还占有一片天地。

标签：联发科| 高通| 手机芯片| 2018-01-30

魅族沟通会实情杨柘亲口否认魅族弃用联发科

日前，魅族科技高级副总裁兼魅族公司总参谋杨柘在微博澄清魅族从没说过将会放弃联发科一事，一时间在网上引起一阵“小涟漪”。笔者作为现场参会的记者，可以说是目睹了整个过程，在现场杨总亲口否认魅族放弃联发科。

标签：魅族| 发布会| 记者| 杨柘| 联发科| 2018-01-19

整合技术优势联发科技要做这个领域的老大

前言：近来罕有动作的联发科在美国CES期间宣布推出两款全新的芯片方案，虽然大家期待的手机芯片并没有如约而至，但从最新的两款芯片上，我们不难看出联发科技弯道超车的野心。

标签： CES| CES2018| 联发科| 2018-01-12

联发科家庭连网新方案支持Wi-Fi Mesh/蓝牙5.0

2018年1月10日，联发科技今日宣布华硕 (ASUS) 、友讯 (D-Link) 等多家国际品牌将采用联发科技芯片为高阶路由器与家庭全网覆盖设备开发Gigabit Wi-Fi连网产品，在各种连网设备间打造安全优质的家庭全网覆盖体验，包括电脑、智能手机、电视，以及智能音箱等AI智能家庭设备。联发科技卓越的无线连接芯片（SoC）支持智能Wi-Fi mesh技术和蓝牙5.0规格，高度安全且安装简单。

标签：联发科| 家庭连网| 无线连接| 方案| CES| 2018-01-10