2022世界5G大会于8月9日在哈尔滨市拉开帷幕,作为全球5G研发、商用与实现规模化的重要推动力量之一,高通公司连续四年参加世界5G大会。
高通方面已经透露了本届骁龙技术峰会的举办日期,峰会将在夏威夷举办,具体时间为11月15日至11月17日。新一代的骁龙8 Gen2移动平台会在11月16日正式发布。
高通推出全新顶级可穿戴平台——第一代骁龙W5+可穿戴平台和骁龙W5可穿戴平台。新平台采用先进工艺技术,功耗降低最高可达50%。
工体的改造即将完成,利用5G、XR、AI等新基础科技,体育现场观赛/直播观赛都能获得全新体验,包括栩栩如生的视觉效果和无拘无束的沉浸式XR体验。
三星Galaxy S23系列手机可能会全面使用高通SM8550处理器,高通将成为三星Galaxy S23系列的唯一处理器供应商。
以往我们衡量手机通信性能,往往只看调制解调器,殊不知射频前端模组对通信性能的影响同样重要,很多技术都是基于射频前端来实现的。
OPPO宣布携手爱立信、高通技术公司,带来5G企业切片商用方案,这也标志着当前5G企业切片技术已趋近成熟,可面向全球运营商进行5G切片服务落地。
小米旗下一款名为Xiaomi Book S的二合一型笔记本曝光,采用12.4英寸显示屏,搭载高通骁龙8cx Gen2处理器,在GeekBench中获得了3095分的多核成绩,目前已经通过了欧盟认证,预计很快于欧洲市场上市。
骁龙8 Gen2配备一个Cortex-X3超大核、两个Cortex-A720大核、两个A710大核和三个A510小核,组成了1+2+2+3的新架构。
高通宣布与博泰车联网合作,双方基于第四代骁龙座舱平台,推进全新一代博泰擎感智能座舱平台解决方案的量产。
ROG游戏手机官方社交媒体也确认,全新的ROG游戏手机6使用的是高通骁龙8+ Gen1。这预示,ROG6很有可能成为首批搭载高通今天发布的骁龙8+ Gen1。
Reno8 Pro将全球首发第一代骁龙7移动平台,搭配自研马里亚纳MariSilicon X芯片,将为消费者带来更好的体验与影像实力方面的强劲升级。
高通推出了骁龙8+和第一代骁龙7移动平台。骁龙8+实现了能效和性能双突破,能够带来全面提升的极致终端侧体验,游戏原神功耗暴降30%。
高通宣布骁龙X70 5G调制解调器及射频系统取得了全新里程碑式突破,将引入Smart Transmit 3.0技术,并且强化了毫米波频段独立组网能力,这些成果的实现都基于骁龙X70灵活的可升级架构。
高通公司日前宣布推出支持Wi-Fi 7网络的第三代高通专业联网平台产品组合,其将显著提升Wi-Fi网络速度,能够为消费者带来10Gbps的极致网络速度。
高通将在5月份推出新款的骁龙8 Plus芯片,在新款的旗舰芯片之外,高通还会同步推出面向中端市场的新骁龙7系列芯片。
荣耀Magic4系列再度携手全新一代骁龙8移动平台,实现屏幕、影像、性能、安全等领域的全方面进阶。
目前移动游戏的体验升级迫在眉睫,玩家需要游戏具备高画质、高流畅性,同时还要确保低发热,这不仅需要手机具有出色的导热性,还需要游戏对新技术的支持才行。
新款电竞机型不约而同的选择而新骁龙8移动平台,是出于对性能的刚需,同时在Snapdragon Elite Gaming特性下的游戏体验确实出色。
高通推出了骁龙X70调制解调器、Fastconnect 7800连接子系统以及高通S5和高通S3低功耗无线音频平台。其中Fastconnect 7800是全球首个Wi-Fi 7解决方案。
全球手机处理器市场份额前三依旧被联发科、高通和苹果牢牢把控。而之前排在第四位的三星则被紫光展锐压制,被挤到了第五位。
高通将在下一代的骁龙8 Gen2中开始提供AV1硬解支持,也就是在下一代骁龙旗舰中,即可获得硬件AV1视频功能。
天玑8000机型的安兔兔评测跑分高达82万分,这个成绩明显强过骁龙870,与骁龙888处于同一水平线上,将会是今年手机市场中非常活跃的主流芯片。