现在的8K视频拍摄还不够完美,但绝对是可用的,用来进行有一定专业性的拍摄,一部第二代骁龙8手机肯定能用。
第二代骁龙8移动平台带来了前所未有的持久性能体验,为什么要加一个持久来限定呢?因为只看性能高低是不够的,能效比够高才是移动处理器的关键指标。毕竟手机的电池和散热不能一味地靠堆料来解决,如何既有足够高的性能,又有低功耗、低发热的本领才是接下来各个处理器厂商竞争的关键所在。
目前已经有多家OEM厂商对采用骁龙AR2的产品开发已进入不同阶段,包括联想、LG、Nreal、OPPO、Pico、QONOQ、Rokid、夏普、TCL、Vuzix和小米,所谓我们也将会在很快一段时间内看到实际的落地产品,助力AR产业的快速进化。
高通正式宣布推出高通迄今为止最先进的蓝牙音频平台——第二代高通S5音频平台和第二代高通S3音频平台,均支持Snapdragon Sound骁龙畅听技术。
高通发布了基于ARM指令集的全新自研架构CPU核心Oryon,与苹果的M系列芯片对抗。
11月16号消息,高通技术公司和Adobe公司在夏威夷举行的骁龙峰会上宣布双方将扩大合作,以支持在骁龙移动、计算和XR平台赋能的终端设备上打造富有创造力的体验。
正在夏威夷举办的2022骁龙峰会中,高通推出全新旗舰移动平台——第二代骁龙8(骁龙8 Gen2)。
在骁龙8 Gen2发布之际,各大手机品牌也公布了即将发布新机的消息。目前来看,有能力首发骁龙8 Gen2手机的品牌也就是小米、moto和vivo三家,其它品牌的新款机型可能要再等一段时间。
2023年款的新款安卓旗舰手机,能够使用到的芯片已经有定论了。在11月15日开幕的骁龙峰会中,高通方面会发布第二代骁龙8移动平台,这颗芯片就是新款旗舰手机的标准规格了。
据消息人士称,11月22日,12月2日以及12月3日都是值得注意的日期。或许这些日期就是新款机型的发布时间。
根据高通的最新一份财报显示,2023年对苹果新iPhone手机的基带供货量将保持现有水平,也就是说至少iPhone 15系列依然会全部使用高通基带。
苹果在未来几年时间里,将继续使用高通调制解调器,而苹果自研的调制解调器,最早可能在2025年的手机新品中开始使用。
骁龙7 Gen2将继续采用1+3+4的CPU架构,超大核主频2.4GHz,三颗大核的主频2.36GHz,效能核心主频为1.8GHz。主频设置与骁龙7 Gen 1几乎完全相同。
高通副总裁Judd Heape对外表示,AI技术极大推动了手机摄影的进步,这种结合已经进入到第三阶段,距离终极、圣杯级的第四阶段还有3~5年时间。
骁龙8 Gen2的CPU主频设置偏保守,Cortex-X3超大核主频3.2GHz,与骁龙8+的X2超大核主频相同,两个Cortex-A715大核和Cortex-A710大核的主频均为2.8GHz,3个Cortex-A510小核主频2.0GHz。
高通技术公司正成为汽车行业打造下一代汽车的优选合作伙伴,持续增长的订单总估值是高通技术公司与汽车制造商和一级供应商达成重要合作的成果。
第一代骁龙6移动平台和第一代骁龙4移动平台已经正式发布,它们面向海量的中端机型,能够为广大消费者提供先进的技术解决方案。
今年虽然CJ取消,但高通却有了新动作,首次打造线下数字娱乐盛会——骁龙嘉年华,还举办了骁龙电竞先锋精英邀请赛。一场盛会足以表明如今高通在手游产业的底气。
2022世界5G大会于8月9日在哈尔滨市拉开帷幕,作为全球5G研发、商用与实现规模化的重要推动力量之一,高通公司连续四年参加世界5G大会。
高通方面已经透露了本届骁龙技术峰会的举办日期,峰会将在夏威夷举办,具体时间为11月15日至11月17日。新一代的骁龙8 Gen2移动平台会在11月16日正式发布。
高通推出全新顶级可穿戴平台——第一代骁龙W5+可穿戴平台和骁龙W5可穿戴平台。新平台采用先进工艺技术,功耗降低最高可达50%。
工体的改造即将完成,利用5G、XR、AI等新基础科技,体育现场观赛/直播观赛都能获得全新体验,包括栩栩如生的视觉效果和无拘无束的沉浸式XR体验。
三星Galaxy S23系列手机可能会全面使用高通SM8550处理器,高通将成为三星Galaxy S23系列的唯一处理器供应商。
以往我们衡量手机通信性能,往往只看调制解调器,殊不知射频前端模组对通信性能的影响同样重要,很多技术都是基于射频前端来实现的。
OPPO宣布携手爱立信、高通技术公司,带来5G企业切片商用方案,这也标志着当前5G企业切片技术已趋近成熟,可面向全球运营商进行5G切片服务落地。
小米旗下一款名为Xiaomi Book S的二合一型笔记本曝光,采用12.4英寸显示屏,搭载高通骁龙8cx Gen2处理器,在GeekBench中获得了3095分的多核成绩,目前已经通过了欧盟认证,预计很快于欧洲市场上市。
骁龙8 Gen2配备一个Cortex-X3超大核、两个Cortex-A720大核、两个A710大核和三个A510小核,组成了1+2+2+3的新架构。