随著物联网与智慧应用兴起,移动通讯结合大数据与云端运算将成为新一代的主流商业模式。为了探索云端运算与物联网趋势下软硬整合的关键,由经济部国际贸易局主办,台湾中华民国对外贸易发展协会执行的「2015年台北国际电脑展高峰论坛」,以「云端跨界‧智慧物联-软硬整
在参观完会场以后,我们PChome智能移动事业部有幸采访到了联发科技总经理 谢清江先生。访谈过程中,笔者询问了有关联发科在芯片发展、物联网发展等方面的相关问题,一起来看看他都说了些什么吧。
随著物联网与智慧应用兴起,移动通讯结合大数据与云端运算将成为新一代的主流商业模式。为了探索云端运算与物联网趋势下软硬整合的关键,由经济部国际贸易局主办,台湾中华民国对外贸易发展协会执行的「2015年台北国际电脑展高峰论坛」,以「云端跨界‧智慧物联-软硬整
本次展会前夕,联发科技正式发布了Helio系列新款系统单芯片Helio P10,并且公布了Helio的官方中文名称“曦力”,今天在展会的头一天我们也在展台中看到了相关的展示区。
2015年6月1日,联发科技在台北正式宣布推出MediaTek Helio系列新款系统单芯片Helio P10。官方表示,相比此前发布的旗舰级X系列处理器相比,P系列在性能方面有所降低,但整体性能绝对够用,尤其适合追求时尚轻薄外型的智能手机。
联发科Helio X20十核处理器已经发布,这款处理器将在今年Q4量产,而众多手机厂商已经准备跟进。
日前,我们曾经报道过有分析师称联发科今年将推出全球首颗10核心手机处理器Helio X20。昨日关于这关处理器的架构甚至是跑分也遭到曝光
近日,有分析人士爆料称,联发科最近向小米和VIVO等客户介绍了其最新一代高端芯片Helio X20处理器,该处理器的最大特色就是采用10核心设计
近日联发科技在香港电子展上推出了俩款全新的64位四核处理器MT8163和MT8735,前者主打单WiFi平板市场,后者支持LTE网络
ARM阵营里,联发科的实力越来越强,在本次电博会上,联发科展示了汽车电子、家庭娱乐、可穿戴设备等领域的解决方案。
2015年3月27日,联发科技在北京正式面向中国市场发布高端智能手机芯片品牌Helio,以满足高端智能手机市场不断增长的需求
据台湾《科技新报》消息,联发科1 日发布最新顶级平板用处理器 MT8173,号称结合最新科技,效能直逼桌上型电脑,但电池续航力却不打折
联发科最新高端处理器MT6795的跑分成绩已经泄露,在多任务方面要高于高通骁龙810。
据台湾方面的消息表示,HTC新旗舰HTC M9将会采用联发科处理器,这个版本的HTC M9会面向中国市场。
据市场研究机构IHS发布的最新调查报告称,预计今年全球半导体营收将达到3532亿美元,同比增长9.4%,联发科从去年的第15名上升至第十名
消息称宏碁将在下月IFA2014大会上发布10.1英寸平板电脑Iconia A3-A20,相比之前推出的A3-A10,A3-A20屏幕仍为10.1英寸,处理器为四核联发科
联发科最强手机芯片MT6595将在本月15日发布,而业内人事爆料出一款未公开过的Cortex-A53架构64位SOC将会在春节前量产上市,编号为MT6795。
在八核硬件解决方案中,联发科可谓是首当其冲MT6592作为全球首款八核以更低功耗、强劲性能被很多厂商所青睐,如今联发科蓄势待发带来了全球首款五模LTE八核移动芯片解决方案-MT6595。
2014年3月18日,中国联通在深圳召开“2014中国联通合作伙伴大会”,此次会议主题是“汇聚众智、与沃共赢”。会上,中国联通发布了4G发展战略、市场策略及多款4G终端。作为年度合作伙伴大会,本次大会有来自国内外的众多厂商参展,并且均展出了自家的4G终端产品。