目前AMD在2022年12月8日提交的一项新专利目前已经被发现,AMD似乎正在寻求为更广泛的应用小芯片设计,生产更为复杂的多芯片模块GPU。
仅仅时隔半年多,苹果就发布了全新的M4芯片,在性能和功耗上带来了进一步飞跃,还带来全新的显示引擎和迄今最快的神经网络引擎。
苹果正式发布了全新一代 M3、M3 Pro、M3 Max 芯片,是首款采用3纳米工艺技术的PC芯片,带来了动态缓存、硬件光线追踪、AV1编解码等多项新技术支持。
基于大容量存储、专属密钥管理系统以及超长Flash寿命等优势,GSEA0为Find N3倾力打造信息安全“金钟罩”,为其数据加密、身份认证、安全验签等功能提供严密可靠的防护。
上周,高通正式公布下一代骁龙X系列PC芯片;英特尔锐炫A580显卡发布;23Q3全球PC出货跌幅收窄;全球内存储存市场价格将止跌反弹
高通现已正式推出专为变革下一代PC体验的平台而打造的全新命名体系——骁龙X系列,将带来更高水平的性能、AI、连接和电池续航。
蔚来首款自研激光雷达主控芯片“杨戬”10月量产。“杨戬”芯片是蔚来智能硬件团队发布的第一颗自研芯片,8核64位处理器,提供了强大的计算支撑,并且加配8通道9bit的ADC,采样率高达1GHz,可高效捕获激光雷达传感器的原始数据,还将为激光雷达降低50%的功耗。
Omdia的最新研究揭示,半导体市场收益率下跌态势从2023年第一季度已经持续至第五个季度。这是自2002年Omdia开始追踪半导体市场以来的最长下跌时期。