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联发科参展MWC2024 新一代卫星宽带备受期待

2024世界移动通信大会将在2月26日–2月29日在巴塞罗那举办，MediaTek在大会期间将以“Connecting the AI-verse”为主题展示新技术与新产品。

标签： MediaTek| mwc| 联发科| mwc2024| 2024-02-21

天玑9400用第二代3nm工艺全大核架构性能强大

据爆料消息称，联发科天玑9400和骁龙8 Gen4是首批面向Android平台手机的3nm芯片，而且使用的是第二代的N3E工艺。

标签：联发科| 天玑9400| 台积电| 3nm| 2024-01-25

联发科AI超级分辨率技术将应用于海信全系电视

自2024年起，MediaTek AI超级分辨率技术（AI-SR）将应用于海信全系列智能电视产品。

标签： MediaTek| 海信| 联发科| 2024-01-12

联发科技首批Wi-Fi 7认证产品亮相CES 2024

1月10日，作为全球率先采用Wi-Fi 7无线连接技术的企业之一，MediaTek宣布与Wi-Fi联盟（WFA）密切合作，首批获得完整Wi-Fi 7认证的产品作为MediaTek全球生态系统的一部分在2024年国际消费类电子产品展览会（CES 2024）上展出。

标签：联发科| Wi-Fi7| CES2024| ces| 2024-01-10

联发科：正在与台积电开发下一代3nm工艺新品

联发科此前宣布已与台积电开发3nm工艺SoC，这颗芯片能效比上一代提高32%。如果不出意外的话，双方共同开发的3nm工艺产品，大概率就是天玑9400了。

标签：台积电| 联发科| 苹果| 天玑9400| 2023-12-28

WiFi 7时代即将来临，联发科千人团队将实现绝地反击

随着WiFi 7时代的来临，联发科组建的千人团队也将奋力追赶，成为与高通、博通齐名的全球前三大WiFi芯片供应商。

标签：联发科| WiFi| 2023-12-11

成本更具优势 MediaTek推出5G RedCap解决方案

MediaTek宣布推出支持5G RedCap的调制解调器和芯片组解决方案，包括MediaTek M60 5G调制解调器和MediaTek T300系列芯片组。

标签： MediaTek| 5G| RedCap| 联发科| 2023-12-01

实验室跑分超150W 联发科天玑8300移动芯片发布

11月21日，联发科举行新品发布会，正式推出天玑8300 5G生成式AI移动芯片。根据现场宣布的信息显示，首发天玑8300移动芯片的智能手机是Redmi K70E，该产品将在2023年11月内发布。

标签： 150W| 联发科| 天玑8300| 2023-11-21

逐点半导体携手联发科技天玑9300色准大幅提升

逐点半导体近日宣布与MediaTek联发科技达成合作，为其发布的全新天玑9300旗舰移动芯片提供Pro Software视觉解决方案。

标签：逐点半导体| 天玑9300| MTK| 联发科| 2023-11-07

天玑9300体验解读: 创新全大核架构、优秀能效、强悍体验

在最新的天玑9300处理器中，联发科技在设计上非常激进，采用了前无古人的全大核配置。那么联发科技的这次豪赌，究竟能收获多少筹码，我们就来看看天玑9300工程机的实测表现。

标签：天玑9300| 全大核| 联发科| 2023-11-07

跑分220万以上！联发科天玑9300旗舰芯片发布

2023年11月6日，联发科技发布天玑9300旗舰5G生成式AI移动芯片，该平台主打全大核架构设计，实验室综合跑分超过220万分，是目前综合跑分最高的移动平台。

标签：联发科| 天玑9300| 旗舰芯片| 2023-11-06

天玑9300规格太过激进跑分打赢骁龙8 Gen3

据消息人士称，天玑9300的规格非常激进，因此有着很强的性能表现，在跑分成绩上超越了骁龙8 Gen3。

标签：联发科| 天玑9300| 骁龙8Gen3| 跑分| 2023-10-13

OPPO/MTK共建大模型端侧部署小布助手迎来新生

OPPO官方宣布已经与联发科技达成合作，双方将共建轻量化大模型端侧部署方案，共同推动AndesGPT大语言模型和多模态大模型在端侧逐步落地。

标签： OPPO| 联发科| 小布助手| 2023-10-11

一加平板Go即将海外亮相，采用联发科Helio G99处理器

OnePlus Pad Go的整体设计理念与今年年初发布的OnePlus Pad基本相同，都是采用了后置摄像头中置的设计，只是OnePlus Pad Go单独加入了一条磨砂质感的材料，有些类似OPPO Pad的设计风格。

标签：一加| 平板| 联发科| 2023-09-27

联发科3nm芯片流片成功大概率不是天玑9300

联发科与台积电近日共同宣布，MediaTek首款采用3nm制程生产的天玑旗舰芯片开发进度十分顺利，日前已成功流片，预计将在明年量产。但这颗芯片大概率不会是天玑9300。

标签：联发科| 天玑9300| 3nm| 2023-09-07

联发科联合百度发起飞桨和文心大模型硬件生态共创计划

8月16日，MediaTek正式宣布与百度联合发起飞桨和文心大模型硬件生态共创计划，双方将共同推进MediaTek硬件平台与飞桨和文心大模型的适配。

标签：联发科| 百度| 文心大模型| 2023-08-16

性能旗舰顶点！联发科与逐点半导体深度适配Redmi K60至尊版

8月3日，小米科技园，Redmi举办后性能时代战略发布会。作为专注于性能赛道的手机品牌，Redmi携手合作伙伴MediaTek、Pixelworks逐点半导体，将以软硬深度融合为核心，开启后性能时代变革。

标签：联发科| 逐点半导体| RedmiK60至尊版| K60至尊版| 2023-08-03

MediaTek参展UDE 2023 天玑手机体验性能之上

第四届UDE国际半导体显示博览会（UDE2023）在深圳福田会展中心正式开幕。MediaTek在展会中设置了展台，众多采用天玑移动平台的手机在此展出。

标签： MediaTek| UDE2023| 联发科| 天玑9200| 2023-07-17

MediaTek推出天玑6000系列普及低功耗5G手机

MediaTek今日推出全新天玑6000系列新品——天玑6100+，这是一颗针对主流价位的天玑芯片，加速全球5G手机终端的普及。

标签：联发科| 天玑6100+| 5G| 2023-07-11

发哥又崛起了天玑9300要正面硬刚骁龙8 Gen3

下一代的天玑9300芯片将会在CPU架构上进行重大调整，这次联发科方面不会使用小核，而是会采用4超大核+4大核的全大核阵容，性能表现是直接拉满了，要跟骁龙刚正面。

标签：联发科| 天玑9300| 骁龙8Gen3| Cortex-X4| 2023-06-07

发哥放大招了天玑9300或全上大核性能爆表

联发科下一代的天玑9300旗舰平台将采用Arm最新的Cortex-X4与Cortex-A720 CPU IP，以及Arm Immortalis-G720 GPU，新款处理器可能会采用全大核的规格，性能表现爆表了。

标签：联发科| 天玑9300| Cortex-X4| 大核| 2023-05-30

联发科将于英伟达合作共同研发Arm芯片

联发科正与英伟达进行合作，将英伟达的图像技术导入其芯片当中。

标签：联发科| 英伟达| 芯片| 2023-05-16

联发科携手Discovery推出新节目由天玑9200旗舰机拍摄

2023年4月21日，MediaTek携手全球纪实娱乐领导品牌Discovery正式上线全新节目——《探索多元生态：海南》。

标签：天玑9200| 联发科| Discovery| 2023-04-21

联发科正式发布Dimensity Auto汽车平台

凭借在移动计算领域近30年的技术积累和10年以上的汽车行业经验，MediaTek已与全球领先的汽车制造商和供应链开展深入合作，并在智能座舱、车联网、关键组件等市场达成千万级出货量。

标签：联发科| DimensityAuto| 汽车平台| 2023-04-17

联发科宣布在MWC展示非地面网络卫星通信技术

2月24日，联发科官方宣布，将于2023世界移动通信大会（MWC 2023）期间展示突破性的3GPP 5G非地面网络（NTN）技术，为智能手机提供双向卫星通信应用支持。

标签： mwc| 联发科| 5GNTN| 双向卫星通信| 2023-02-24

联发科参展MWC2023 现场公布5G、卫星通信最新成果

2月22日，联发科官方宣布将于2023世界移动通信大会（MWC 2023）期间展示天玑、Filogic、Genio、Kompanio和Pentonic等产品组合的先进技术，以及移动设备之外的5G技术演示。

标签：联发科| MWC2023| mwc| 卫星通信| 2023-02-22

搭载联发科Wi-Fi 7方案各类型终端亮相CES2023

2023年1月6日，作为全球率先投入研发Wi-Fi 7无线连接技术的企业之一，MediaTek在CES 2023上，首次展示了其构建的完整Wi-Fi 7全球生态系统，以迎接下一代无线终端设备的规模量产。

标签：联发科| Wi-Fi7| CES2023| CES| 2023-01-06

联发科发布天玑8200芯片新一代轻旗舰霸主

联发科天玑8200采用先进的4nm制程，八核CPU架构包含4个Cortex-A78大核，主频最高达到3.1GHz，搭载Mali-G610六核GPU，助力终端充分释放高性能、高能效优势。

标签：联发科| 天玑8200| 轻旗舰| 2022-12-08

iQOO Neo7 SE领衔多款天玑8200手机即将推出

目前大致可以确认，Redmi K60、vivo S16 Pro、OnePlus Nord3肯定会搭载天玑8200，realme以及POCO品牌也在探索搭载天玑8200的手机。

标签：联发科| iQOONeo7SE| 天玑8200| 2022-12-07

联发科计划推出高性能PC芯片争夺Windows on Arm市场

联发科正计划推出高性能PC芯片，与高通争夺Windows on Arm市场。

标签：芯片| 处理器| 联发科| 2022-11-16

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